[发明专利]线路板的线路结构的制造方法

摘要

本发明是有关于一种线路板的线路结构的制造方法，首先，提供一基板，其包括一绝缘层与一配置在绝缘层上的膜层。接着，形成一全面性覆盖膜层的阻隔层。接着，在阻隔层的外表面上形成一局部暴露绝缘层的凹刻图案。接着，在外表面上与在凹刻图案内形成一活化层。接着，移除外表面上的活化层，并保留凹刻图案内的活化层。在移除外表面上的活化层之后，利用一化学沉积方法，在凹刻图案内形成一导电材料。在形成导电材料之后，移除阻隔层与膜层。不必形成图案化光阻层，即可制造出线路结构，因此本发明的线路结构的制造方法可以省略进行微影的步骤。

主权项

一种线路板的线路结构的制造方法，其特征在于其包括：提供一基板，其包括一绝缘层以及一配置在该绝缘层上的膜层，其中该膜层全面性地覆盖该绝缘层；形成一全面性覆盖该膜层的阻隔层，其中该阻隔层具有一外表面；在该外表面上形成一局部暴露该绝缘层的凹刻图案；在该外表面上以及在该凹刻图案内形成一活化层，其中该活化层全面性地覆盖该外表面以及该凹刻图案的所有表面；移除该外表面上的活化层，并保留该凹刻图案内的活化层；在移除该外表面上的活化层之后，利用一化学沉积方法，在该凹刻图案内形成一导电材料，其中该活化层参与该化学沉积方法的化学反应；以及在形成该导电材料之后，移除该阻隔层与该膜层。