[发明专利]线路板的线路结构的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种线路板(wiring board)的制造流程，特别是涉及一种线路板的线路结构的制造方法。

背景技术

在现今的线路板制造技术中，线路板的线路结构通常都是利用无电电镀(electroless plating)与有电电镀(electroplating)来形成。详细而言，在目前线路结构的制造过程中，通常先进行无电电镀，在介电层(dielectric layer)上依序形成种子层(seed layer)与化学电镀层(chemical plating layer)，其中种子层与化学电镀层皆全面性地覆盖介电层接着，利用微影(lithograph)，在化学电镀层上形成图案化光阻层(patterned photoresist layer)，其局部暴露化学电镀层。之后，进行有电电镀，在化学电镀层上形成电镀金属层(electroplating metallayer)。然后，进行蚀刻(etching)，将部分化学电镀层移除，以形成线路层(wiring layer)。如此，线路板的线路结构得以完成。

发明内容

本发明的目的在于，克服现有的线路板的制造方法存在的缺陷，而提供一种新的线路板的线路结构的制造方法，用以制造线路板的线路结构。

本发明提供了一种线路板的线路结构的制造方法，其包括，提供一基板，其包括一绝缘层以及一配置在绝缘层上的膜层，其中膜层全面性地覆盖绝缘层。接着，形成一全面性覆盖膜层的阻隔层，其中阻隔层具有一外表面。之后，在外表面上形成一局部暴露绝缘层的凹刻图案。接着，在外表面上以及在凹刻图案内形成一活化层，其中活化层全面性地覆盖外表面以及凹刻图案的所有表面。接着，移除外表面上的活化层，并保留凹刻图案内的活化层。在移除外表面上的活化层之后，利用一化学沉积方法，在凹刻图案内形成一导电材料，其中活化层参与化学沉积方法的化学反应。在形成导电材料之后，移除阻隔层与膜层。

在本发明一实施例中，上述化学沉积方法包括无电电镀。

在本发明一实施例中，上述化学沉积方法为化学气相沉积(ChemicalVapor Deposition，CVD)。

在本发明一实施例中，上述形成活化层的方法包括将阻隔层与绝缘层浸泡在含有多个金属离子的离子溶液中。

在本发明一实施例中，上述膜层可为金属层，而形成基板的方法包括在绝缘层上沉积金属层。

在本发明一实施例中，上述形成基板的方法包括，压合一金属箔片(metallic foil)在绝缘层上。在压合金属箔片之后，减少金属箔片的厚度。在本发明一实施例中，上述阻隔层可为金属层，而形成阻隔层的方法包括在膜层上沉积金属层。

在本发明一实施例中，上述形成凹刻图案的方法包括对基板进行激光烧蚀(laser ablation)或等离子蚀刻(plasma etching)。

在本发明一实施例中，上述形成凹刻图案的流程包括在外表面上形成多条局部暴露绝缘层的沟槽(trench)，而上述形成导电材料的流程包括在这些沟槽内形成一图案化导电层。

在本发明一实施例中，上述基板更包括一线路层。路层位在膜层的相对位置上，且绝缘层覆盖线路层。

在本发明一实施例中，上述基板更包括一内层线路基板(inner wiringboard)。缘层与线路层皆配置在内层线路基板上，且线路层电性连接内层线路基板。上述形成凹刻图案的流程包括形成至少一局部暴露线路层的盲孔(blind via)，而上述形成导电材料的流程包括在盲孔内形成一导电柱。

综上所述，本发明利用残留在凹刻图案内的活化层以及上述化学沉积方法，让导电材料形成在凹刻图案内。如此，线路板的线路结构可以被制造出来。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举实施例，并配合附图，详细说明如下。

附图说明

图1A至图1G是本发明一实施例的线路板的线路结构的制造方法的流程示意图。

110：基板

112：绝缘层

114：膜层

116：线路层

118：内层线路基板

118a：表面

119：阻隔层

119a：外表面

120：凹刻图案

122：沟槽

124：盲孔

130：活化层

140：导电材料

142：图案化导电层

142a：接垫

142b：走线