[发明专利]改进的晶体管器件及其制造方法有效
| 申请号: | 201010105862.2 | 申请日: | 2010-01-26 |
| 公开(公告)号: | CN101819936A | 公开(公告)日: | 2010-09-01 |
| 发明(设计)人: | 约翰·C·阿诺德;华雪峰;兰加拉詹·贾根纳森;斯蒂芬·施米茨 | 申请(专利权)人: | 国际商业机器公司 |
| 主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L21/28;H01L29/78;H01L29/08 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 邱军 |
| 地址: | 美国纽*** | 国省代码: | 美国;US |
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| 摘要: | 本发明提供一种改进的晶体管器件及其制造方法。在实施例中,制造晶体管器件的方法包括:提供半导体结构,其包括设置在半导体衬底上方且在成对的电介质间隙壁之间的栅极导体;各向异性蚀刻半导体衬底在电介质间隙壁的相对的侧的暴露区域,以在衬底中形成凹区域;氧化衬底在凹区域中的暴露表面,以在暴露表面上形成氧化物;去除凹区域底部的氧化物,而保留凹区域的侧壁上的氧化物;以及各向同性蚀刻衬底,使得凹区域底切该成对的电介质间隙壁。 | ||
| 搜索关键词: | 改进 晶体管 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种制造晶体管器件的方法,包括:提供半导体结构,该半导体结构包括设置在半导体衬底上方且在成对的电介质间隙壁之间的栅极导体;各向异性蚀刻所述半导体衬底在所述电介质间隙壁的相对的侧的暴露区域,以在所述衬底中形成凹区域;氧化所述衬底在所述凹区域中的暴露表面,以在所述暴露表面上形成氧化物;从所述凹区域的底部去除所述氧化物,而保留所述凹区域的侧壁上的所述氧化物;以及各向同性蚀刻所述衬底,使得所述凹区域底切所述成对的电介质间隙壁。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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