[发明专利]热交换单元有效
| 申请号： | 201010104380.5 | 申请日： | 2010-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN101794766A | 公开（公告）日： | 2010-08-04 |
| 发明（设计）人： | 堀尾裕磨 | 申请（专利权）人： | 雅马哈株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/04 | 分类号： | H01L25/04;H01L35/30 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 葛青 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种热交换单元，包括热电模块和热交换器。热电模块包括上电极、下电极、插置在上电极和下电极之间的多个热电元件，其中，包括具有高导热性的铝或铝合金的热交换器经由绝缘层附接到上电极和/或下电极，邻接到绝缘层的热交换器的表面粗糙度小于4.7μm且大于0.1μm。这防止在绝缘层中形成裂纹和裂缝，这由此改善与热交换器的粘结。由此。在热交换单元中可以由于热电模块和热交换器之间降低的热阻而表现出很高的吸热/散热性能和很高的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 热交换 单元 | ||
【主权项】：
一种热交换单元，包括：上电极；下电极；多个热电元件，插置在上电极和下电极之间；和热交换器，其经由绝缘层附接到上电极或下电极，其中，热交换器包括具有高导热性的金属，且与绝缘层邻接的热交换器的表面粗糙度小于4.7μm。
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