[发明专利]热交换单元有效
| 申请号： | 201010104380.5 | 申请日： | 2010-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN101794766A | 公开（公告）日： | 2010-08-04 |
| 发明（设计）人： | 堀尾裕磨 | 申请（专利权）人： | 雅马哈株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/04 | 分类号： | H01L25/04;H01L35/30 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 葛青 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 热交换 单元 | ||
1.一种热交换单元，包括：
上电极；
下电极；
多个热电元件，插置在上电极和下电极之间；和
热交换器，其经由绝缘层附接到上电极或下电极，
其中，热交换器包括具有高导热性的金属，且与绝缘层邻接的热交换器 的表面粗糙度小于4.7μm，所述绝缘层具有10μm到100μm的厚度。
2.如权利要求1所述的热交换单元，其中，热交换器包括铝或铝合金。
3.如权利要求1所述的热交换单元，其中，绝缘层包括具有高导热性 的绝缘树脂层。
4.如权利要求1所述的热交换单元，其中，绝缘层是一种复合层，该 复合层中具有层叠在耐热铝层上的高导热性的绝缘树脂层。
5.如权利要求1所述的热交换单元，其中，绝缘层包括聚酰亚胺树脂 或环氧树脂。
6.如权利要求1所述的热交换单元，其中，绝缘层包括涂有清漆的聚 酰亚胺树脂或涂有清漆的环氧树脂。
7.如权利要求1所述的热交换单元，其中，绝缘层包括散布有填充物 的绝缘树脂，该填充物具有高导热性。
8.如权利要求1所述的热交换单元，其中，绝缘层包括散布有填充物 的涂有清漆的绝缘树脂，该填充物具有高导热性。
9.如权利要求7所述的热交换单元，其中，填充物包括氧化铝粉、氮 化铝粉、氧化镁粉、或碳化硅粉。
10.如权利要求8所述的热交换单元，其中，填充物包括氧化铝粉、氮 化铝粉、氧化镁粉、或碳化硅粉。
11.如权利要求1所述的热交换单元，其中，与绝缘层邻接的热交换器 的表面粗糙度大于0.1μm。
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