[发明专利]用于修整研磨垫的设备、化学机械研磨设备和方法有效
| 申请号： | 201010104090.0 | 申请日： | 2010-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN101786262A | 公开（公告）日： | 2010-07-28 |
| 发明（设计）人： | 渡边和英;小菅隆一;矶部壮一 | 申请（专利权）人： | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号： | B24B53/12 | 分类号： | B24B53/12;B24B37/04;H01L21/302 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 郝文博;王琼 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 描述了一种用于修整研磨垫的设备。该设备包括：修整器驱动轴，可旋转并且可竖直移动；修整器凸缘，连接到修整器驱动轴，构造成将修整构件固定到其处；球面轴承，设置在修整器凸缘中，构造成允许修整构件相对于修整器驱动轴倾斜；和弹簧机构，构造成产生力，逆着修整构件的倾斜运动。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 修整 研磨 设备 化学 机械 方法 | ||
【主权项】：
一种用于修整研磨垫的设备，所述设备包括：修整器驱动轴，可旋转并且可竖直移动；修整器凸缘，连接到所述修整器驱动轴，并且构造成将修整构件固定到其处；球面轴承，设置在所述修整器凸缘中，并且构造成允许所述修整构件相对于所述修整器驱动轴倾斜；和弹簧机构，构造成产生一抵抗所述修整构件倾斜运动的力。
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