[发明专利]用于修整研磨垫的设备、化学机械研磨设备和方法

权利要求书

1.一种用于修整研磨垫的设备，所述设备包括：

修整器驱动轴，可旋转并且可竖直移动；

上部修整器凸缘，连接到所述修整器驱动轴；

下部修整器凸缘，修整构件固定到所述下部修整器凸缘；

球面轴承，设置在所述上部修整器凸缘和所述下部修整器凸缘之 间，并且构造成将推力载荷从所述修整器驱动轴传递到所述下部修整器 凸缘和所述修整构件，同时允许所述修整构件相对于所述修整器驱动轴 倾斜；

其中，所述上部修整器凸缘是用弹性材料制成的，并且成形为用 作被构造成产生一抵抗所述修整构件倾斜运动的力的片簧。

2.如权利要求1所述的设备，其特征在于，所述上部修整器凸缘 具有在0.5×10⁴N/m到2×10⁴N/m的范围中的弹簧常数。

3.如权利要求1所述的设备，其特征在于，所述上部修整器凸缘 构造成允许所述修整构件具有的倾斜刚度在12.5Nm/rad到50Nm/rad的范 围中。

4.如权利要求1所述的设备，其特征在于，所述上部修整器凸缘 固定到所述下部修整器凸缘。

5.如权利要求1所述的设备，其特征在于，还包括：

密封构件，设置在上部修整器凸缘和下部修整器凸缘之间，

其中所述球面轴承位于在所述上部修整器凸缘和下部修整器凸缘 之间形成的空间中，和

所述空间由所述密封构件密封。

6.如权利要求1所述的设备，其特征在于，

所述上部修整器凸缘用作扭矩传递构件，其构造成将所述修整器 驱动轴的扭矩传递到所述修整构件。

7.如权利要求1所述的设备，其特征在于，所述修整构件可移除 地连接到所述下部修整器凸缘。

8.如权利要求1所述的设备，其特征在于，还包括：

覆盖件，设置成围绕所述上部修整器凸缘的至少一部分。

9.一种化学机械研磨设备，包括：

研磨台，用于支撑研磨垫；

顶环单元，构造成将工件压靠在研磨垫上，同时旋转工件；

液体供应装置，构造成将研磨液供应到研磨垫上；和

根据权利要求1用于修整研磨垫的设备。

10.一种化学机械研磨方法，包括：

利用如权利要求9所述的化学机械研磨设备研磨工件。