[发明专利]柔性印刷电路板固定用双面粘合片无效

专利信息
申请号: 201010004699.0 申请日: 2010-01-20
公开(公告)号: CN101781529A 公开(公告)日: 2010-07-21
发明(设计)人: 野中崇弘;大学纪二;大浦正裕 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: C09J7/02 分类号: C09J7/02;C09J133/08;C09J133/10;H05K1/14
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 王海川;穆德骏
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的目的在于提供一种优良的柔性印刷电路板固定用双面粘合片,其加工性、放气抑制性及高差追随性优良,并且在粘贴后的加工时具有不产生从被粘物“翘起”的特性。本发明的柔性印刷电路板固定用双面粘合片,其至少包含在厚度13μm以下的塑料薄膜基材的两面侧具有粘合剂层的粘合体,其特征在于,粘合剂层由以具有碳原子数2~14的直链或支链烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯和含有极性基团的单体作为必须单体成分的丙烯酸类聚合物形成,粘合体的厚度为60μm以下,在120℃加热10分钟时的放气量为1μg/cm2以下,并且翘起量为1.5mm以下。
搜索关键词: 柔性 印刷 电路板 固定 双面 粘合
【主权项】:
一种柔性印刷电路板固定用双面粘合片,其至少包含在厚度13μm以下的塑料薄膜基材的两面侧具有粘合剂层的粘合体,其特征在于,粘合剂层由以具有碳原子数2~14的直链或支链烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯和含有极性基团的单体作为必须单体成分的丙烯酸类聚合物形成,粘合体的厚度为60μm以下,在120℃加热10分钟时的放气量为1μg/cm2以下,并且下述翘起量为1.5mm以下,所述翘起量是指:将使双面粘合片的一个粘合面粘贴在厚度0.5mm、宽度10mm、长度90mm的铝板上而得到的试验片沿直径50mm的圆棒、沿试验片的长度方向、以双面粘合片侧为外侧弯曲为弧形,然后,将双面粘合片的另一个粘合面用辊式层压机压接在通过在厚度2mm的聚丙烯板上粘贴聚酰亚胺薄膜而得到的被粘物的聚酰亚胺薄膜侧,将所得材料在23℃放置24小时、并在70℃加热2小时后,从被粘物表面翘起的试验片端部的高度。
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