[发明专利]柔性印刷电路板固定用双面粘合片

说明书

技术领域

本发明涉及在柔性印刷电路板的固定用途中使用的双面粘合片。

背景技术

目前，在硬盘驱动器(磁记录装置：HDD)等的制造工序中，在将柔性印刷电路板(有时称为“FPC”)固定到壳体等的用途中，一般使用双面粘合片(双面压敏胶粘片)。

作为所述的双面粘合片，已知例如：进行过剥离衬垫的加工性、低污染性的改良或放气发生抑制的双面粘合片(参考专利文献1)；以及双面粘合片的耐热性、加工适合性得以改良的双面粘合片(参考专利文献2)。

专利文献1：日本专利第3901490号说明书

专利文献2：日本特开2006-89564号公报

发明内容

但是，即使在上述的双面粘合片中，例如在不使用支撑体的、所谓的无基材型双面粘合片的情况下，也发现产生加工性降低的问题。另外，为了改良加工性，在塑料膜的支撑体上设置有粘合剂层的、带基材的双面粘合片的情况下，在FPC固定后，发现由于密封工序等中的热而有时在布线的“高差”部分等处产生FPC从基板“翘起”等问题。另外，对于施加有微细图案(例如电路图案等)、且表面具有微细高差的被粘物，特别是在粘贴双面粘合片时难以进行按压时，发现有时粘合剂层不能充分追随而进入图案间的狭小间隔中，从而出现在被粘物与粘合剂层间产生间隙的高差追随性不好的问题。即，目前的情况是不能得到满足加工性、低放气(放气抑制性)的要求特性、并且粘贴时的高差追随性优良、也满足防止粘贴后的“翘起”等要求特性的双面粘合片。

因此，本发明的目的在于提供加工性、放气抑制性及高差追随性优良、并且粘贴后的加工时具有不产生从被粘物“翘起”的特性的、优良的柔性印刷电路板固定用双面粘合片。

本发明人为了实现上述目的而进行了广泛深入的研究，结果发现，通过制成具有特定厚度的塑料薄膜基材和特定组成的粘合剂层的、特定厚度的粘合片，可以得到加工性、放气抑制性(低放气性)、高差追随性及粘贴后的“翘起”的防止性也优良的双面粘合片。本发明基于这些发现而完成。

即，本发明提供一种柔性印刷电路板固定用双面粘合片，其至少包含在厚度13μm以下的塑料薄膜基材的两面侧具有粘合剂层的粘合体，其特征在于，粘合剂层由以具有碳原子数2～14的直链或支链烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯和含有极性基团的单体作为必须单体成分的丙烯酸类聚合物形成，粘合体的厚度为60μm以下，在120℃加热10分钟时的放气量为1μg/cm²以下，并且下述翘起量为1.5mm以下。所述翘起量是指：将使双面粘合片的一个粘合面粘贴在厚度0.5mm、宽度10mm、长度90mm的铝板上而得到的试验片沿直径50mm的圆棒、沿试验片的长度方向、以双面粘合片侧为外侧弯曲为弧形，然后，将双面粘合片的另一个粘合面用辊式层压机压接在通过在厚度2mm的聚丙烯板上粘贴聚酰亚胺薄膜而得到的被粘物的聚酰亚胺薄膜侧，将所得材料在23℃放置24小时、并在70℃加热2小时后，从被粘物表面翘起的试验片端部的高度。

另外，本发明提供上述的柔性印刷电路板固定用双面粘合片，其中，在粘合体的两侧的表面上具有非聚硅氧烷类剥离衬垫。

另外，本发明提供上述的柔性印刷电路板固定用双面粘合片，其中，所述粘合剂层的凝胶分数为10～60％。

另外，本发明提供上述的柔性印刷电路板固定用双面粘合片，其中，粘合剂层由丙烯酸类粘合剂形成，所述丙烯酸类粘合剂由丙烯酸类聚合物和交联剂构成，并且实质上不含增粘树脂。

另外，本发明提供上述的柔性印刷电路板固定用双面粘合片，其中，丙烯酸类粘合剂中，相对于丙烯酸类聚合物100重量份，含有0.15～1重量份异氰酸酯类交联剂和0～0.05重量份环氧类交联剂。

另外，本发明提供上述的柔性印刷电路板固定用双面粘合片，其中，在粘合体的两侧的表面上具有作为非聚硅氧烷类剥离衬垫的聚烯烃类剥离衬垫。

本发明的柔性印刷电路板固定用双面粘合片，由于具有上述构成，因此具有良好的加工性，而且放气抑制性、高差追随性也优良。另外，粘贴后即使经过加热工序，也不容易产生从被粘物的“翘起”。通过这些效果，使用该双面粘合片将柔性印刷电路板固定在壳体等上而制造的制品的生产率、品质提高。

附图说明

图1是表示本发明的双面粘合片的概略断面图。

图2是表示高差追随性评价中使用的FPC的层压构成的说明图(概略断面图)。

图3是表示高差追随性评价中使用的FPC及双面粘合片(评价试样)的粘贴位置的说明图(从基础薄膜层一侧观察的平面图)。

符号说明