[发明专利]用于LED晶片集成封装式光源的散热装置无效
申请号: | 201010000541.6 | 申请日: | 2010-01-13 |
公开(公告)号: | CN102128433A | 公开(公告)日: | 2011-07-20 |
发明(设计)人: | 张纪元 | 申请(专利权)人: | 江苏恒源照明有限公司 |
主分类号: | F21V29/00 | 分类号: | F21V29/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 阚梓瑄 |
地址: | 212323 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供了一种用于LED晶片集成封装式光源的散热装置,包括实体的基座,其中在基座内设有若干个用于空气对流的垂直贯通孔。本发明中,LED灯在工作过程中产生的热量与基座内的垂直贯通孔进行热交换,垂直贯通孔内的空气密度变小而上升,这时位于基座下方的冷空气会进入垂直贯通孔内,于是就形成了外界冷空气与垂直贯通孔内热空气的对流,从而快速导离基座内的热量。因此在基座内不会囤积大量热量而影响LED光源的使用寿命,所以本发明的用于LED晶片集成封装式光源的散热装置的散热效率高。同时,可通过模具一次成型具有若干个通孔的基座,加工方便、快捷,节约人力、物力、财力,可大幅度降低散热装置及至具有该散热装置的LED灯具的成本。 | ||
搜索关键词: | 用于 led 晶片 集成 封装 光源 散热 装置 | ||
【主权项】:
一种用于LED晶片集成封装式光源的散热装置,包括实体的基座(2),其特征在于:在所述基座(2)内设有若干个用于空气对流的垂直贯通孔(3)。
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