[发明专利]用于LED晶片集成封装式光源的散热装置无效

专利信息
申请号: 201010000541.6 申请日: 2010-01-13
公开(公告)号: CN102128433A 公开(公告)日: 2011-07-20
发明(设计)人: 张纪元 申请(专利权)人: 江苏恒源照明有限公司
主分类号: F21V29/00 分类号: F21V29/00;F21Y101/02
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人: 阚梓瑄
地址: 212323 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供了一种用于LED晶片集成封装式光源的散热装置,包括实体的基座,其中在基座内设有若干个用于空气对流的垂直贯通孔。本发明中,LED灯在工作过程中产生的热量与基座内的垂直贯通孔进行热交换,垂直贯通孔内的空气密度变小而上升,这时位于基座下方的冷空气会进入垂直贯通孔内,于是就形成了外界冷空气与垂直贯通孔内热空气的对流,从而快速导离基座内的热量。因此在基座内不会囤积大量热量而影响LED光源的使用寿命,所以本发明的用于LED晶片集成封装式光源的散热装置的散热效率高。同时,可通过模具一次成型具有若干个通孔的基座,加工方便、快捷,节约人力、物力、财力,可大幅度降低散热装置及至具有该散热装置的LED灯具的成本。
搜索关键词: 用于 led 晶片 集成 封装 光源 散热 装置
【主权项】:
一种用于LED晶片集成封装式光源的散热装置,包括实体的基座(2),其特征在于:在所述基座(2)内设有若干个用于空气对流的垂直贯通孔(3)。
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