[发明专利]用于LED晶片集成封装式光源的散热装置无效
| 申请号： | 201010000541.6 | 申请日： | 2010-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN102128433A | 公开（公告）日： | 2011-07-20 |
| 发明（设计）人： | 张纪元 | 申请（专利权）人： | 江苏恒源照明有限公司 |
| 主分类号： | F21V29/00 | 分类号： | F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 阚梓瑄 |
| 地址： | 212323 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 led 晶片 集成 封装 光源 散热 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于LED晶片集成封装式光源的散热装置，包括实体的基座(2)，其特征在于：在所述基座(2)内设有若干个用于空气对流的垂直贯通孔(3)。
2.如权利要求1所述的用于LED晶片集成封装式光源的散热装置，其特征在于：所述垂直贯通孔(3)的形状为直管形。
3.如权利要求1所述的用于LED晶片集成封装式光源的散热装置，其特征在于：所述垂直贯通孔(3)的形状为锥管形，且圆锥角为1°-5°。
4.如权利要求1所述的用于LED晶片集成封装式光源的散热装置，其特征在于：所述垂直贯通孔(3)的横截面形状为圆形、椭圆形、矩形或多角形。
5.如权利要求1-4之任一所述的用于LED晶片集成封装式光源的散热装置，其特征在于：所述基座(2)为柱体形状或多面体形状，所述若干个垂直贯通孔(3)的中心线与所述基座(2)的中心线平行。
6.如权利要求5所述的用于LED晶片集成封装式光源的散热装置，其特征在于：所述若干个垂直贯通孔(3)布置在多个同心圆筒上，并且位于相邻两个同心圆筒上的垂直贯通孔(3)相互错开布置。
7.如权利要求6所述的用于LED晶片集成封装式光源的散热装置，其特征在于：位于外圈的垂直贯通孔(3)的直径大于位于内圈的垂直贯通孔(3)的直径。
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