[发明专利]电子设备用铜合金及引线框材有效
| 申请号： | 200980160752.1 | 申请日： | 2009-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN102471831A | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 樱井健;龟山嘉裕 | 申请（专利权）人： | 三菱伸铜株式会社 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;H01L23/50;C22F1/00;C22F1/08 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 康泉;王珍仙 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种即使在500℃的高温区域也不会降低强度的具有耐热性的电子设备用铜合金。该电子设备用铜合金的特征在于，含有1.5～2.4质量％的Fe、0.008～0.08质量％的P及0.01～0.5质量％的Zn，在透射型电子显微镜观察中，每1μm2的析出物粒子的直径在频数分布图中的峰值是在15～35nm的直径范围内，且该直径范围内的析出物粒子以总频数的50％以上的频率存在，其半宽为25nm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 备用 铜合金 引线 | ||
【主权项】：
一种电子设备用铜合金，其特征在于，含有1.5～2.4质量％的Fe、0.008～0.08质量％的P及0.01～0.5质量％的Zn，在透射型电子显微镜观察中，每1μm2的析出物粒子的直径在频数分布图中的峰值是在15～35nm的直径范围内，且该直径范围内的析出物粒子以总频数的50％以上的频率存在，该直径范围的峰的半宽为25nm以下。
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