[发明专利]电子设备用铜合金及引线框材有效

申请号：	200980160752.1	申请日：	2009-08-20
公开（公告）号：	CN102471831A	公开（公告）日：	2012-05-23
发明（设计）人：	樱井健;龟山嘉裕	申请（专利权）人：	三菱伸铜株式会社
主分类号：	C22C9/00	分类号：	C22C9/00;H01L23/50;C22F1/00;C22F1/08
代理公司：	北京德琦知识产权代理有限公司 11018	代理人：	康泉;王珍仙
地址：	日本***	国省代码：	日本;JP
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摘要：
搜索关键词：	电子备用铜合金引线
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【权利要求书】：

1.一种电子设备用铜合金，其特征在于，含有1.5～2.4质量％的Fe、0.008～0.08质量％的P及0.01～0.5质量％的Zn，在透射型电子显微镜观察中，每1μm²的析出物粒子的直径在频数分布图中的峰值是在15～35nm的直径范围内，且该直径范围内的析出物粒子以总频数的50％以上的频率存在，该直径范围的峰的半宽为25nm以下。

2.根据权利要求1所述的电子设备用铜合金，其特征在于，含有0.003～0.5质量％的Ni和0.003～0.5质量％的Sn。

3.根据权利要求1所述的电子设备用铜合金，其特征在于，含有Al、Be、Ca、Cr、Mg和Si中的至少一种以上，其含量设定为0.0007～0.5质量％。

4.根据权利要求2所述的电子设备用铜合金，其特征在于，含有Al、Be、Ca、Cr、Mg和Si中的至少一种以上，其含量设定为0.0007～0.5质量％。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的电子设备用铜合金，其特征在于，抗拉强度为500MPa以上，且电导率为50％IACS以上。

6.一种引线框材，用于由权利要求1～4中任一项所述的电子设备用铜合金制造的半导体装置中。

7.一种引线框材，用于由权利要求5所述的电子设备用铜合金制造的半导体装置中。

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