[发明专利]半导体装置

摘要

提供一种能够适当地缓和因绝缘基板和冷却器之间的线膨胀率差异产生的应力并且能够适当地冷却半导体元件的热的半导体装置。半导体装置(1)包括绝缘基板(60)、配置在所述绝缘基板(60)上的半导体元件(71)、冷却器(10)、以及配置在所述绝缘基板(60)与所述冷却器(10)之间的多孔金属板(50)。所述多孔金属板(50)的孔(51)是至少朝向多孔金属板(50)的朝向所述冷却器侧的面(50c)开口的孔，并且具有随着从冷却器侧向绝缘基板侧所述孔的截面逐渐缩小的形状。

主权项

一种半导体装置，包括：绝缘基板、配置在所述绝缘基板上的半导体元件、冷却器、以及多孔金属板，所述多孔金属板上形成有多个孔并且被配置在所述绝缘基板与所述冷却器之间，在所述半导体装置中，所述多孔金属板的所述孔是至少在所述多孔金属板的朝向所述冷却器侧的面上开口的孔，并且具有所述孔的截面随着从所述冷却器侧朝向所述绝缘基板侧而逐渐缩小的形状。