[发明专利]半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，包括：绝缘基板、配置在所述绝缘基板上的半导体元件、冷却器、以及多孔金属板，所述多孔金属板上形成有多个孔并且被配置在所述绝缘基板与所述冷却器之间，在所述半导体装置中，

所述多孔金属板的所述孔是至少在所述多孔金属板的朝向所述冷却器侧的面上开口的孔，并且具有所述孔的截面随着从所述冷却器侧朝向所述绝缘基板侧而逐渐缩小的形状。

2.如权利要求1所述的半导体装置，其中，

所述多孔金属板的所述孔为圆锥形状和圆锥台形状中的任一者。

3.如权利要求1或2所述的半导体装置，其中，

所述多孔金属板的所述孔是通孔，该通孔从所述多孔金属板的朝向所述绝缘基板侧的面贯穿所述多孔金属板而抵达所述多孔金属板的朝向所述冷却器侧的面。

4.如权利要求3所述的半导体装置，其中，

所述半导体装置具有被配置在所述孔的内部的导热体，所述导热体与所述多孔金属板的所述通孔的侧面存在间隙，并且

所述导热体具有从所述多孔金属板的朝向所述绝缘基板侧的面延伸至所述多孔金属板的朝向所述冷却器侧的面的形态。

5.如权利要求1或2所述的半导体装置，其中，

所述多孔金属板的所述孔是仅在该多孔金属板的朝向所述冷却器侧的面上开口的有底孔。

6.如权利要求5所述的半导体装置，其中，

所述半导体装置具有被设置在所述孔的内部的导热体，所述导热体与所述多孔金属板的所述有底孔的侧面存在间隙，并且

所述导热体具有从所述多孔金属板的所述有底孔的底面延伸至所述多孔金属板的朝向所述冷却器侧的面的形态。

7.如权利要求1所述的半导体装置，其中，

所述多孔金属板包括：

主体部；以及

与所述主体部一体地连结的导热部，所述导热部的侧面被所述孔包围，并且所述导热部从所述多孔金属板的朝向所述冷却器侧的面延伸至所述绝缘基板侧。

8.如权利要求7所述的半导体装置，其中，

所述多孔金属板的所述孔是通孔，该通孔具有环的一部分被截断的截面形状，并且从所述多孔金属板的朝向所述绝缘基板侧的面贯穿所述多孔金属板而抵达所述多孔金属板的朝向所述冷却器侧的面，所述通孔被配置在所述导热部的侧面的周围，

所述多孔金属板的所述主体部和所述导热部在所述通孔的环被截断的位置上一体地连结。

9.如权利要求7所述的半导体装置，其中，

所述多孔金属板的所述孔是有底孔，该有底孔具有环状以及环的一部分被截断的形状中的任一个截面形状，从所述多孔金属板的朝向所述冷却器侧的面延伸至所述绝缘基板侧，并且仅在所述多孔金属板的朝向所述冷却器侧的面上开口，所述有底孔被配置在所述导热部的侧面的周围，

所述多孔金属板的所述主体部和所述导热部至少在所述导热部的所述绝缘基板侧一体地连结。