[发明专利]用作化学机械平坦化垫修整器的研磨工具无效
| 申请号： | 200980157810.5 | 申请日： | 2009-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN102341215A | 公开（公告）日： | 2012-02-01 |
| 发明（设计）人： | C·迪恩-古兹;S·拉曼斯;E·M·舒勒;J·吴;T·珀坦纳恩加迪;R·维达塔姆;T·黄 | 申请（专利权）人： | 圣戈班磨料磨具有限公司;法国圣戈班磨料磨具公司 |
| 主分类号： | B24B37/00 | 分类号： | B24B37/00;B24B53/12;H01L21/304 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 浦易文 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种研磨工具包括一个CMP垫修整器，该修整器具有一个基底，该基底包括一个第一主表面、与该第一主表面相反的一个第二主表面、以及在该第一主表面和第二主表面之间延伸的一个侧表面，其中一个第一磨料颗粒层附接到该第一主表面上，并且一个第二磨料颗粒层附接到该第二主表面上。该修整器进一步包括一个第一密封构件，该密封构件沿着该基底的侧表面的一部分在一个周边方向上延伸。 | ||
| 搜索关键词： | 用作 化学 机械 平坦 修整 研磨 工具 | ||
【主权项】：
一种研磨工具，包括：一个CMP垫修整器，该CMP垫修整器包括：一个基底，该基底具有一个第一主表面以及与该第一主表面相反的一个第二主表面；一个附接到该第一主表面上的第一磨料颗粒层；一个附接到该第二主表面上的第二磨料颗粒层；以及一个在该基底上的第一标记，该第一标记对应于该第一主表面并且标识了该第一磨料颗粒层的磨损状态。
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