[发明专利]用作化学机械平坦化垫修整器的研磨工具

权利要求书

1.一种研磨工具，包括：

一个CMP垫修整器，该CMP垫修整器包括：

一个基底，该基底具有一个第一主表面以及与该第一主表面相反的一个第二主表面；

一个附接到该第一主表面上的第一磨料颗粒层；

一个附接到该第二主表面上的第二磨料颗粒层；以及

一个在该基底上的第一标记，该第一标记对应于该第一主表面并且标识了该第一磨料颗粒层的磨损状态。

2.如权利要求1所述的研磨工具，其中该基底包括一种具有至少2E3MPa的弹性模量的材料。

3.如权利要求1和2中任一项所述的研磨工具，其中该基底包括一种选自下组的材料，该组由以下各项组成：金属类、金属合金类、聚合物类、陶瓷类、以及它们的组合。

4.如权利要求1、2和3中任一项所述的研磨工具，其中该基底具有一种圆柱形的形状。

5.如权利要求1、2、3和4中任一项所述的研磨工具，其中该基底的第一主表面进一步包括一个第一粘结层并且该第一磨料颗粒层包含在该第一粘结层内。

6.如权利要求5所述的研磨工具，其中该第一粘结层包含选自以下材料组中的一种材料，该组由以下各项组成：金属类、聚合物类、陶瓷类、以及它们的组合。

7.如权利要求1、2、3、4和5中任一项所述的研磨工具，其中该第一磨料颗粒层包括不大于约0.02cm的平面度，如由光学自动聚焦技术测量的。

8.如权利要求7所述的研磨工具，其中该第二磨料颗粒层包括与该第一磨料颗粒层相同的平面度。

9.如权利要求1、2、3、4、5和7中任一项所述的研磨工具，其中该基底的第二主表面进一步包括一个第二粘结层并且该第二磨料颗粒层包含在该第二粘结层内。

10.如权利要求1、2、3、4、5、7和9中任一项所述的研磨工具，其中该第一磨料颗粒层的磨料颗粒具有至少约1500kg/mm2的维氏硬度。

11.如权利要求1、2、3、4、5、7、9和10中任一项所述的研磨工具，其中该第一层的磨料颗粒包括超级磨料颗粒。

12.如权利要求1、2、3、4、5、7、9、10和11中任一项所述的研磨工具，其中该第一层的磨料颗粒包括一种选自以下材料组中的一种材料，该组由以下各项组成：金刚石、碳、碳化硅、氧化铝、硅石、立方氮化硼、以及它们的组合。

13.如权利要求1、2、3、4、5、7、9、10、11和12中任一项所述的研磨工具，其中该第一磨料颗粒层的磨料颗粒不同于该第二磨料颗粒层的磨料颗粒。

14.如权利要求1、2、3、4、5、7、9、10、11、12和13中任一项所述的研磨工具，其中该第一磨料颗粒层是以一种自避随机分布被安排的。

15.如权利要求1、2、3、4、5、7、9、10、11、12、13和14中任一项所述的研磨工具，其中该第一标记包括一种颜色指示物，该颜色指示物具有标识该第一磨料颗粒层的磨损状态的不同颜色状态。

16.如权利要求1、2、3、4、5、7、9、10、11、12、13、14和15中任一项所述的研磨工具，其中该第一标记包括一种物理记号，该物理记号具有标识该第一磨料颗粒层的磨损状态的不同状态。

17.如权利要求1、2、3、4、5、7、9、10、11、12、13、14、15和16中任一项所述的研磨工具，进一步包括一个在该基底上的第二标记，该第二标记对应于该第二磨料颗粒层并且标识了该第二磨料颗粒层的磨损状态。

18.一种研磨工具，包括：

一个CMP垫修整器，该CMP垫修整器包括：

一个基底，该基底具有一个第一主表面、与该第一主表面相反的一个第二主表面、以及在该第一主表面与该第二主表面之间延伸的一个侧表面；

一个附接到该第一主表面上的第一磨料颗粒层；

一个附接到该第二主表面上的第二磨料颗粒层；以及

一个第一密封构件，该密封构件沿着该基底的侧表面的一部分在一个周边方向上延伸。

19.如权利要求18所述的研磨工具，其中该第一密封构件包括一个可变形构件。