[发明专利]含银合金电镀浴以及使用该电镀浴的电解电镀方法有效
| 申请号： | 200980156153.2 | 申请日： | 2009-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN102308030A | 公开（公告）日： | 2012-01-04 |
| 发明（设计）人： | 出分谦治;松浦辉;出分伸二 | 申请（专利权）人： | 出分谦治;M科技日本股份有限公司;出分伸二 |
| 主分类号： | C25D3/64 | 分类号： | C25D3/64;C25D3/56 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 王浩然;周建秋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供能够供给适合于电子部件、装饰部件和牙科部件的、耐氧化性优异的含银合金电镀制品的含银合金电镀浴以及使用该电镀浴的电解电镀方法。具体地，通过电镀浴以及使用该电镀浴的电解电镀方法，可以供给耐氧化性优异的含银合金电镀制品，所述电镀浴是用于在基体表面沉积含银合金的电镀浴，该电镀浴含有：(a)银化合物，以电镀浴中的全部金属质量为基准，该银化合物含有99.9质量％～46质量％的银；(b)钆化合物，以电镀浴中的全部金属质量为基准，该钆化合物含有0.1质量％～54质量％的钆；(c)至少一种络合剂；以及(d)溶剂。 | ||
| 搜索关键词： | 合金 电镀 以及 使用 电解 方法 | ||
【主权项】：
一种沉积有电解镀层的基体，其特征在于，在基体的表面含有：(1)以全部金属质量为基准为99.9质量％～46质量％的银；以及(2)以全部金属质量为基准为0.1质量％～54质量％的钆。
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