[发明专利]含银合金电镀浴以及使用该电镀浴的电解电镀方法有效
| 申请号： | 200980156153.2 | 申请日： | 2009-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN102308030A | 公开（公告）日： | 2012-01-04 |
| 发明（设计）人： | 出分谦治;松浦辉;出分伸二 | 申请（专利权）人： | 出分谦治;M科技日本股份有限公司;出分伸二 |
| 主分类号： | C25D3/64 | 分类号： | C25D3/64;C25D3/56 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 王浩然;周建秋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 合金 电镀 以及 使用 电解 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种沉积有电解镀层的基体，其特征在于，在基体的表面含有：
(1)以全部金属质量为基准为99.9质量％～46质量％的银；以及
(2)以全部金属质量为基准为0.1质量％～54质量％的钆。
2.根据权利要求1所述的基体，其中，所述基体为电子部件、装饰部件或牙科部件。
3.一种电解电镀方法，该方法为用于在基体的表面沉积含银合金的电解电镀方法，其特征在于，该方法包括：
将基体在电镀浴中浸渍的工序，和
对该基体施加电场的工序；
其中所述电镀浴含有：
(a)银化合物，以电镀浴中的全部金属质量为基准，该银化合物含有99.9质量％～46质量％的银；
(b)钆化合物，以电镀浴中的全部金属质量为基准，该钆化合物含有0.1质量％～54质量％的钆；
(c)至少一种络合剂；以及
(d)溶剂。
4.一种电解电镀浴，该电解电镀浴是用于在基体的表面沉积含银合金的电解电镀浴，其特征在于，该电解电镀浴含有：
(a)银化合物，以电镀浴中的全部金属质量为基准，该银化合物含有99.9质量％～46质量％的银；
(b)钆化合物，以电镀浴中的全部金属质量为基准，该钆化合物含有0.1质量％～54质量％的钆；
(c)至少一种络合剂；以及
(d)溶剂。
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