[发明专利]形成倒装芯片互连的原位熔化和回流处理及其系统

摘要

一种用于制造倒装芯片半导体封装的方法，该方法包括处理半导体器件(例如半导体芯片)以及处理器件载体(例如衬底)。半导体器件包括在其表面上形成的凸块结构。衬底包括在其表面上形成的焊接焊盘。半导体芯片被加热至芯片处理温度。芯片处理温度使凸块结构上的焊料部分熔化。衬底被加热至衬底处理温度，其中，所述衬底处理温度可以不同于芯片处理温度。半导体芯片在空间上关于衬底进行对准，从而相应地使凸块结构关于焊接焊盘进行对准。半导体芯片朝向衬底移动，从而使凸块结构邻接焊接焊盘，从而在它们之间形成焊接。还公开了执行上述方法的系统。

主权项

一种用于器件封装的方法，包括：将半导体器件加热至第一温度，所述半导体器件包括多个凸块结构，所述多个凸块结构的每一个都包括焊料部分，所述第一温度至少是所述多个凸块结构的每一个的所述焊料部分的熔化温度，从而使所述焊料部分达到熔融状态；将衬底加热至第二温度，所述衬底包括多个接触焊盘；以及在空间上使所述多个凸块结构与所述多个接触焊盘对准，其中，在将所述半导体器件加热至所述第一温度期间，所述半导体器件被设置为距所述衬底一定距离，在加热所述半导体器件之后，所述半导体器件和所述衬底中的至少一个向另一个位移，从而使所述多个凸块结构的每一个均与所述多个接触焊盘中相应的一个接触焊盘相邻接。