[发明专利]嵌段共聚物组合物、薄膜以及嵌段共聚物组合物的制造方法有效
| 申请号: | 200980152584.1 | 申请日: | 2009-12-25 |
| 公开(公告)号: | CN102264832A | 公开(公告)日: | 2011-11-30 |
| 发明(设计)人: | 小田亮二;大石刚史 | 申请(专利权)人: | 日本瑞翁株式会社 |
| 主分类号: | C08L53/02 | 分类号: | C08L53/02 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 孙秀武;高旭轶 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | 一种包括下述通式(A)所表示的嵌段共聚物A和,下述通式(B)所表示的嵌段共聚物B而成的嵌段共聚物组合物,其中,该嵌段共聚物A和嵌段共聚物B的重量比A/B为36/64~85/15,Ar1a-Da-Ar2a (A)(Arb-Db)n-X(B)通式(A)以及(B)中,Ar1a以及Arb是各重量平均分子量为6000~15000的芳香族乙烯系聚合物嵌段,Ar2a是重量平均分子量为40000~400000的芳香族乙烯系聚合物嵌段,Da以及Db分别是乙烯基键合含有量为1~20摩尔%的共轭二烯聚合物嵌段,X是偶联剂的残基,n是3以上的整数。 | ||
| 搜索关键词: | 共聚物 组合 薄膜 以及 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种嵌段共聚物组合物,其含有下述通式(A)所表示的嵌段共聚物A和,下述通式(B)所表示的嵌段共聚物B而构成,嵌段共聚物A和嵌段共聚物B之间的重量比A/B是36/64~85/15,Ar1a‑Da‑Ar2a (A)(Arb‑Db)n‑X(B)通式(A)以及(B)中,Ar1a以及Arb分别是重量平均分子量为6000~15000的芳香族乙烯系聚合物嵌段,Ar2a是重量平均分子量为40000~400000的芳香族乙烯系聚合物嵌段,Da以及Db分别是乙烯基键合含有量为1~20摩尔%的共轭二烯聚合物嵌段,X是偶联剂的残基,n是3以上的整数。
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