[发明专利]嵌段共聚物组合物、薄膜以及嵌段共聚物组合物的制造方法有效

专利信息
申请号: 200980152584.1 申请日: 2009-12-25
公开(公告)号: CN102264832A 公开(公告)日: 2011-11-30
发明(设计)人: 小田亮二;大石刚史 申请(专利权)人: 日本瑞翁株式会社
主分类号: C08L53/02 分类号: C08L53/02
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 孙秀武;高旭轶
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 共聚物 组合 薄膜 以及 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种嵌段共聚物组合物,其含有下述通式(A)所表示的嵌段共聚物A和,下述通式(B)所表示的嵌段共聚物B而构成,嵌段共聚物A和嵌段共聚物B之间的重量比A/B是36/64~85/15,

Ar1a-Da-Ar2a  (A)

(Arb-Db)n-X(B)

通式(A)以及(B)中,Ar1a以及Arb分别是重量平均分子量为6000~15000的芳香族乙烯系聚合物嵌段,Ar2a是重量平均分子量为40000~400000的芳香族乙烯系聚合物嵌段,Da以及Db分别是乙烯基键合含有量为1~20摩尔%的共轭二烯聚合物嵌段,X是偶联剂的残基,n是3以上的整数。

2.如权利要求1所述的嵌段共聚物组合物,其中嵌段共聚物组合物的聚合物成分的所有重复单元中,芳香族乙烯系单体单元所占比例是27~70重量%。

3.一种薄膜,该薄膜是将权利要求1或2所述的嵌段共聚物组合物成形而成的。

4.一种如权利要求1或2所述的嵌段共聚物组合物的制造方法,其由下述(1)~(5)的工序所组成,

(1)在溶剂中使用聚合引发剂,聚合芳香族乙烯系单体的工序;

(2)在上述(1)工序中所得到的含有具有活性末端的芳香族乙烯系聚合物的溶液中,加入共轭二烯单体的工序;

(3)在上述(2)工序中所得到的含有具有活性末端的芳香族乙烯-共轭二烯嵌段共聚物的溶液中,以相对于该活性末端的,官能基为未满1摩尔当量的量,加入3官能基以上的偶联剂,形成嵌段共聚物B的工序;

(4)在上述(3)工序中所得到的溶液中,加入芳香族乙烯系单体,形成嵌段共聚物A的工序;

(5)从上述(4)工序中所得到的溶液中,回收嵌段共聚物组合物的工序。

5.一种嵌段共聚物组合物,其含有下述通式(P)所表示的嵌段共聚物P、下述通式(Q)所表示的嵌段共聚物Q以及下述通式(R)所表示的嵌段共聚物R而构成,

Ar1p-Dp-Ar2p     (P)

(Arq-Dq)2-Xq     (Q)

(Arr-Dr)m-Xr     (R)

通式(P)、(Q)以及(R)中,Ar1p、Arq以及Arr分别是重量平均分子量为6000~20000的芳香族乙烯系聚合物嵌段,Ar2p是重量平均分子量为40000~400000的芳香族乙烯系聚合物嵌段,Dp、Dq以及Dr分别是乙烯基键合含有量为1~20摩尔%的共轭二烯聚合物嵌段,Xq是单键或者是偶联剂的残基,Xr是偶联剂的残基,m是3以上的整数。

6.如权利要求5所述的嵌段共聚物组合物,其中,嵌段共聚物P的量与,嵌段共聚物Q和嵌段共聚物R的合计量之间的重量比P/(Q+R)是10/90~80/20。

7.如权利要求5或6所述的嵌段共聚物组合物,其中,嵌段共聚物Q的量与,嵌段共聚物R的量之间的重量比Q/R是15/85~85/15。

8.如权利要求5至7中任意一项所述的嵌段共聚物组合物,其中,在嵌段共聚物组合物的聚合物成分的所有重复单元中,芳香族乙烯系单体单元所占比率是27~70重量%。

9.一种薄膜,其是将如权利要求5至8中任意一项所述的嵌段共聚物组合物成形而成的。

10.一种如权利要求5至8中任意一项所述的嵌段共聚物组合物的制造方法,其由下述(6)~(10)工序组成,

(6)溶剂中使用聚合引发剂,聚合芳香族乙烯系单体的工序;

(7)在上述(6)工序中所得到的含有具有活性末端的芳香族乙烯系聚合物的溶液中,加入共轭二烯单体的工序;

(8)在上述(7)工序中所得到的含有具有活性末端的芳香族乙烯-共轭二烯嵌段共聚物的溶液中,以相对于该活性末端的,官能基总量为未满1摩尔当量的量,加入2官能的偶联剂以及3官能以上的偶联剂,形成嵌段共聚物Q以及嵌段共聚物R的工序;

(9)在上述(8)工序中所得到的溶液中,加入芳香族乙烯系单体,形成嵌段共聚物P的工序;

(10)从上述(9)工序所得到的溶液中,回收嵌段共聚物组合物的工序。

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