[发明专利]嵌段共聚物组合物、薄膜以及嵌段共聚物组合物的制造方法有效
| 申请号: | 200980152584.1 | 申请日: | 2009-12-25 |
| 公开(公告)号: | CN102264832A | 公开(公告)日: | 2011-11-30 |
| 发明(设计)人: | 小田亮二;大石刚史 | 申请(专利权)人: | 日本瑞翁株式会社 |
| 主分类号: | C08L53/02 | 分类号: | C08L53/02 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 孙秀武;高旭轶 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 共聚物 组合 薄膜 以及 制造 方法 | ||
1.一种嵌段共聚物组合物,其含有下述通式(A)所表示的嵌段共聚物A和,下述通式(B)所表示的嵌段共聚物B而构成,嵌段共聚物A和嵌段共聚物B之间的重量比A/B是36/64~85/15,
Ar1a-Da-Ar2a (A)
(Arb-Db)n-X(B)
通式(A)以及(B)中,Ar1a以及Arb分别是重量平均分子量为6000~15000的芳香族乙烯系聚合物嵌段,Ar2a是重量平均分子量为40000~400000的芳香族乙烯系聚合物嵌段,Da以及Db分别是乙烯基键合含有量为1~20摩尔%的共轭二烯聚合物嵌段,X是偶联剂的残基,n是3以上的整数。
2.如权利要求1所述的嵌段共聚物组合物,其中嵌段共聚物组合物的聚合物成分的所有重复单元中,芳香族乙烯系单体单元所占比例是27~70重量%。
3.一种薄膜,该薄膜是将权利要求1或2所述的嵌段共聚物组合物成形而成的。
4.一种如权利要求1或2所述的嵌段共聚物组合物的制造方法,其由下述(1)~(5)的工序所组成,
(1)在溶剂中使用聚合引发剂,聚合芳香族乙烯系单体的工序;
(2)在上述(1)工序中所得到的含有具有活性末端的芳香族乙烯系聚合物的溶液中,加入共轭二烯单体的工序;
(3)在上述(2)工序中所得到的含有具有活性末端的芳香族乙烯-共轭二烯嵌段共聚物的溶液中,以相对于该活性末端的,官能基为未满1摩尔当量的量,加入3官能基以上的偶联剂,形成嵌段共聚物B的工序;
(4)在上述(3)工序中所得到的溶液中,加入芳香族乙烯系单体,形成嵌段共聚物A的工序;
(5)从上述(4)工序中所得到的溶液中,回收嵌段共聚物组合物的工序。
5.一种嵌段共聚物组合物,其含有下述通式(P)所表示的嵌段共聚物P、下述通式(Q)所表示的嵌段共聚物Q以及下述通式(R)所表示的嵌段共聚物R而构成,
Ar1p-Dp-Ar2p (P)
(Arq-Dq)2-Xq (Q)
(Arr-Dr)m-Xr (R)
通式(P)、(Q)以及(R)中,Ar1p、Arq以及Arr分别是重量平均分子量为6000~20000的芳香族乙烯系聚合物嵌段,Ar2p是重量平均分子量为40000~400000的芳香族乙烯系聚合物嵌段,Dp、Dq以及Dr分别是乙烯基键合含有量为1~20摩尔%的共轭二烯聚合物嵌段,Xq是单键或者是偶联剂的残基,Xr是偶联剂的残基,m是3以上的整数。
6.如权利要求5所述的嵌段共聚物组合物,其中,嵌段共聚物P的量与,嵌段共聚物Q和嵌段共聚物R的合计量之间的重量比P/(Q+R)是10/90~80/20。
7.如权利要求5或6所述的嵌段共聚物组合物,其中,嵌段共聚物Q的量与,嵌段共聚物R的量之间的重量比Q/R是15/85~85/15。
8.如权利要求5至7中任意一项所述的嵌段共聚物组合物,其中,在嵌段共聚物组合物的聚合物成分的所有重复单元中,芳香族乙烯系单体单元所占比率是27~70重量%。
9.一种薄膜,其是将如权利要求5至8中任意一项所述的嵌段共聚物组合物成形而成的。
10.一种如权利要求5至8中任意一项所述的嵌段共聚物组合物的制造方法,其由下述(6)~(10)工序组成,
(6)溶剂中使用聚合引发剂,聚合芳香族乙烯系单体的工序;
(7)在上述(6)工序中所得到的含有具有活性末端的芳香族乙烯系聚合物的溶液中,加入共轭二烯单体的工序;
(8)在上述(7)工序中所得到的含有具有活性末端的芳香族乙烯-共轭二烯嵌段共聚物的溶液中,以相对于该活性末端的,官能基总量为未满1摩尔当量的量,加入2官能的偶联剂以及3官能以上的偶联剂,形成嵌段共聚物Q以及嵌段共聚物R的工序;
(9)在上述(8)工序中所得到的溶液中,加入芳香族乙烯系单体,形成嵌段共聚物P的工序;
(10)从上述(9)工序所得到的溶液中,回收嵌段共聚物组合物的工序。
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