[发明专利]用于高温静电卡盘粘合的粘着剂有效
| 申请号： | 200980151495.5 | 申请日： | 2009-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN102257608A | 公开（公告）日： | 2011-11-23 |
| 发明（设计）人： | 詹尼弗·Y·孙;赛恩·撒奇;段仁官 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 柳春雷 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供了用于高温静电卡盘粘合的粘着剂。这里提供了用于将静电卡盘粘合至衬底支撑件的部件的方法和设备。在某些实施例中，用于粘合衬底支撑件的部件的粘合剂可包含硅基聚合材料的基质，其具有分散于其中的填充物。硅基聚合材料可为聚二甲基硅氧烷(PDMS)结构，该PDMS结构具有低分子量(LMW)的D3至D10的含量总和少于约500ppm的分子量。在某些实施例中，在体积上，该填充物构成粘着层的约50％至约70％。在某些实施例中，该填充物可以包含氧化铝(Al2O3)、氮化铝(AlN)、氧化钇(Y2O3)或其组合的颗粒。在某些实施例中，该填充物可以包含具有约10纳米至约10微米的直径的颗粒。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 高温 静电 卡盘 粘合 粘着 | ||
【主权项】：
一种用于粘合衬底支撑件的部件的粘合剂，其包括：硅基聚合材料的基质，其具有分散于其中的填充物，其中，所述硅基聚合材料包含聚二甲基硅氧烷(PDMS)结构，所述PDMS结构具有低分子量(LMW)的D3至D10的含量总和少于约500ppm的分子量。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
