[发明专利]利用以金属片形成的相对三维体和沟道的电子外壳的EMI屏蔽解决方案无效
| 申请号： | 200980150214.4 | 申请日： | 2009-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN102396124A | 公开（公告）日： | 2012-03-28 |
| 发明（设计）人： | 保罗·道格拉斯·科克拉内 | 申请（专利权）人： | 隐形驱动有限公司 |
| 主分类号： | H02B1/26 | 分类号： | H02B1/26 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 罗正云;王琦 |
| 地址： | 美国弗*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供计算机机箱容纳或其它电磁设备的配置及制造方法，其中“一次击中”解决方案可以被实现为提供充分的电磁干扰屏蔽(EMC屏蔽)，并且被配置为使得可以减少或完全消除屏蔽垫片、“匙形物”或其它额外结构。两片导电材料被形成为二维和三维“图案”和沟道，其具有被压印、模铸或挤压到提供充足EMI屏蔽的“盒子”的一个或多个侧面中的接触点。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 金属片 形成 相对 三维 沟道 电子 外壳 emi 屏蔽 解决方案 | ||
【主权项】：
一种用于计算机的外壳，包括：由导电材料制成的第一片，所述第一片形成盒的两个完整侧面和所述盒的四个部分侧面；由导电材料制成的第二片，所述第二片形成盒的一个完整侧面和所述盒的所述四个部分侧面的剩余部分，其中所述部分侧面中的两个部分侧面包括U沟道，该U沟道向下延伸所述侧面的长度到底边缘处，所述U沟道的敞开端面朝下；其中至少一条接缝通过所述第一片的四个部分侧面与所述第二片相交而形成；所述第一片形成为至少具有沿所述四个部分侧面中的至少两个部分侧面的三维屏蔽体集合，使所述三维屏蔽体集合与位于所述第二片上的所述U沟道的内边缘接触。
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