[发明专利]利用以金属片形成的相对三维体和沟道的电子外壳的EMI屏蔽解决方案

权利要求书

1.一种用于计算机的外壳，包括：

由导电材料制成的第一片，所述第一片形成盒的两个完整侧面和所述盒的四个部分侧面；

由导电材料制成的第二片，所述第二片形成盒的一个完整侧面和所述盒的所述四个部分侧面的剩余部分，其中所述部分侧面中的两个部分侧面包括U沟道，该U沟道向下延伸所述侧面的长度到底边缘处，所述U沟道的敞开端面朝下；

其中至少一条接缝通过所述第一片的四个部分侧面与所述第二片相交而形成；

所述第一片形成为至少具有沿所述四个部分侧面中的至少两个部分侧面的三维屏蔽体集合，使所述三维屏蔽体集合与位于所述第二片上的所述U沟道的内边缘接触。

2.根据权利要求1所述的外壳，其中所述第一三维屏蔽体为部分球体。

3.根据权利要求1所述的外壳，其中所述第一三维屏蔽体既位于内底边缘处又位于外底边缘处，其中所述三维屏蔽体接触所述U沟道的两个侧面。

4.根据权利要求1所述的外壳，其中所述第一片包括交叠的部分顶侧面，该交叠的部分顶侧面包括绕所述部分顶侧面的宽度行进的第一部分圆柱沟道，且所述第二片包括顶侧面，所述第二片包括的该顶侧面包括绕所述顶侧面的宽度行进的第二部分圆柱沟道，且所述第一部分圆柱沟道和所述第二部分圆柱沟道设置为使所述第一沟道的弧绕该外壳的宽度产生至少一个连续的接触点。

5.根据权利要求4所述的外壳，进一步包括：形成所述第一片中的所述部分顶侧面的尾端边缘的一组突起。

6.一种用于计算机的外壳，包括：

由导电材料制成的第一片，形成为盒的两个完整侧面以及所述盒的四个部分侧面；

由导电材料制成的第二片，形成为盒的一个完整侧面和所述盒的所述四个部分侧面的剩余部分，其中所述部分侧面中的两个部分侧面包括U沟道，该U沟道向下延伸所述侧面的长度到底边缘处，所述U沟道的敞开端面朝下；

其中至少一条接缝通过所述第一片的四个部分侧面与所述第二片相交而形成；

所述第一片形成为至少具有沿所述四个部分侧面中的至少两个部分侧面的互补部分圆柱沟道，使所述互补部分圆柱沟道与位于所述第二片上的所述U沟道的内边缘接触。

7.根据权利要求6所述的外壳，其中所述第一片包括交叠的部分顶侧面，该交叠的部分顶侧面包括绕所述部分顶侧面的宽度行进的第一部分圆柱沟道，且所述第二片包括顶侧面，所述第二片包括的该顶侧面包括绕所述顶侧面的宽度行进的第二部分圆柱沟道，且所述第一部分圆柱沟道和所述第二部分圆柱沟道设置为使所述第一沟道的弧绕该外壳的宽度产生至少一个连续的接触点。