[发明专利]可变更顶部轮廓的整合顺序

摘要

本发明的实施例一般关于用于处理半导体基板的设备及方法。特别而言，本发明的实施例关于用于形成浅沟槽隔离的设备及方法，该浅沟槽隔离具有含磨圆底部的凹部。本发明的一实施例包含：通过从填充的沟槽结构移除一部分材料以及通过磨圆凹部的底部转角而形成填充的沟槽结构中的凹部。磨圆底部转角是通过在基板上沉积与填充于沟槽结构内相同的材料的共形层以及通过从凹部侧壁移除该材料的共形层而执行的。

主权项

一种用于处理基板的方法，包含以下步骤：在该基板中形成沟槽结构，其中该沟槽结构的侧壁包含第一材料；沉积第二材料以填充该沟槽结构；平面化该基板以移除沉积在该沟槽结构外的该第一材料；通过从该填充的沟槽结构移除一部分的该第二材料，在该填充的沟槽结构中形成凹部；以及调整该凹部的轮廓，其包含以下步骤：在该基板之上沉积该第二材料的共形层；以及移除该第二材料的该共形层以暴露于该沟槽结构外的该第一材料。