[发明专利]用于真空晶圆处理系统的液体输送机制

摘要

本揭示案的液体输送机制提供一种供单一运动轴中使用的解决方案，其允许在较宽温度范围内将一或多个流体流动路径连接至真空环境中。所述机制不使用尤其在非常低的温度下容易疲劳的可挠性管道。在一实施例中，管在经密封活塞内轴向移动以允许液体输送。在第二实施例中，使用波纹管来提供所需功能性。在另一实施例中，有可能藉由利用两个或两个以上经适当组态的机制来达成两个或两个以上运动轴中的移动。

主权项

一种用于将工件维持在所要温度的机制，包括：a.上面定位有所述工件的平台，所述平台中具有导管；b.第一流体输送机制，包括：i.中空汽缸，具有封闭端及开放端；ii.管，具有定位在所述汽缸内的近端、自所述汽缸的所述开放端延伸的远端，以及位于所述近端与所述远端之间的第一导管，其中所述第一导管与所述平台中的所述导管成流体连通；iii.第一密封元件，位于所述汽缸内，且定位在所述管的外表面与所述汽缸的内表面之间，使得所述管可相对于所述汽缸及所述密封元件而移动，且其中所述汽缸内所述封闭端与所述密封元件之间的体积界定第一腔室，其中所述管的所述近端位于所述第一腔室中；以及iv.流体通路，与所述第一腔室及所述汽缸的所述外表面连通，且用以将流体供应至所述第一腔室中或移除所述流体。