[发明专利]用于真空晶圆处理系统的液体输送机制

权利要求书

1.一种用于将工件维持在所要温度的机制，包括：

a.上面定位有所述工件的平台，所述平台中具有导管；

b.第一流体输送机制，包括：

i.中空汽缸，具有封闭端及开放端；

ii.管，具有定位在所述汽缸内的近端、自所述汽缸的所述开放端延伸的远端，以及位于所述近端与所述远端之间的第一导管，其中所述第一导管与所述平台中的所述导管成流体连通；

iii.第一密封元件，位于所述汽缸内，且定位在所述管的外表面与所述汽缸的内表面之间，使得所述管可相对于所述汽缸及所述密封元件而移动，且其中所述汽缸内所述封闭端与所述密封元件之间的体积界定第一腔室，其中所述管的所述近端位于所述第一腔室中；以及

iv.流体通路，与所述第一腔室及所述汽缸的所述外表面连通，且用以将流体供应至所述第一腔室中或移除所述流体。

2.根据权利要求1所述的机制，还包括：

a.第二密封元件，位于所述汽缸内，在所述第一密封元件与所述汽缸的所述开放端之间，且定位在所述管的外表面与所述汽缸的内表面之间，使得所述管可相对于所述汽缸及所述第二密封元件而移动，且其中所述汽缸内所述第一密封元件与所述第二密封元件之间的体积界定第二腔室；以及

b.差动泵，与所述第二腔室连通。

3.根据权利要求1所述的机制，还包括：

a.第二密封元件，位于所述汽缸内，在所述第一密封元件与所述汽缸的所述开放端之间，且定位在所述管的外表面与所述汽缸的内表面之间，使得所述管可相对于所述汽缸及所述第二密封元件而移动，且其中所述汽缸内所述第一密封元件与所述第二密封元件之间的体积界定第二腔室；

b.所述管中的第二导管，与所述第二腔室及所述远端成流体连通；以及

c.第二流体通路，与所述第二腔室及所述汽缸的外表面连通，用以供应流体或自所述第二腔室移动流体。

4.根据权利要求3所述的机制，其中所述平台中的所述导管包括入口及出口，且所述管为所述第一导管与所述入口连通，且所述管中的所述第二导管与所述出口连通。

5.根据权利要求3所述的机制，其中所述平台中的所述导管包括入口及出口，且所述管为所述第一导管与所述出口连通，且所述管中的所述第二导管与所述入口连通。

6.根据权利要求3所述的机制，还包括：

a.第三密封元件，位于所述汽缸内，在所述第二密封元件与所述汽缸的所述开放端之间，且定位在所述管的所述外表面与所述汽缸的所述内表面之间，使得所述管可相对于所述汽缸及所述第三密封元件而移动，且其中所述汽缸内所述第二密封元件与所述第三密封元件之间的体积界定第三腔室；以及

b.差动泵，与所述第三腔室连通。

7.根据权利要求3所述的机制，还包括：

a.多个密封元件，位于所述汽缸内，在所述第二密封元件与所述汽缸的所述开放端之间，且定位在所述管的外表面与所述汽缸的内表面之间，使得所述管可相对于所述汽缸及所述多个密封元件中的每一者而移动，且其中所述汽缸内所述第二密封元件与第一多个密封元件中的第一者的体积以及所述多个密封元件中的每一者之间的体积界定多个额外腔室；以及

b.多个差动泵，每一者与所述额外腔室中的相应一者连通。

8.根据权利要求1所述的机制，还包括第二流体输送机制，所述第二流体输送机制包括：

a.中空汽缸，具有封闭端及开放端；

b.管，具有定位在所述汽缸内的近端、自所述汽缸的所述开放端延伸的远端，以及位于所述近端与所述远端之间的导管，其中所述导管与所述第一流体输送机制中的所述通路成流体连通；

c.第一密封元件，位于所述汽缸内，且定位在所述管的外表面与所述汽缸的内表面之间，使得所述管可相对于所述汽缸及所述密封元件而移动，且其中所述汽缸内所述封闭端与所述密封元件之间的体积界定第一腔室，其中所述管的所述近端位于所述第一腔室中；以及

d.流体通路，与所述第一腔室及所述汽缸的外表面连通，用以将流体供应至所述第一腔室中或移除所述流体。

9.根据权利要求8所述的机制，其中所述第一及第二流体输送机制的所述管定向于不同方向，以便提供两种程度的运动。