[发明专利]导电性二氧化硅溶胶组合物及使用该组合物的成型品有效
| 申请号： | 200980144155.X | 申请日： | 2009-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN102203208A | 公开（公告）日： | 2011-09-28 |
| 发明（设计）人： | 本田常俊;厚木勉;N.樱庭 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社;三菱综合材料电子化成株式会社 |
| 主分类号： | C09K3/16 | 分类号： | C09K3/16;B05D7/24;C09D1/00;C09D7/12 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 蔡晓菡;高旭轶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供导电性二氧化硅溶胶组合物，其特征在于，至少含有二氧化硅溶胶组合物，和选自全氟烷基磺酸盐类、全氟烷基磺酰亚胺盐类、双氟磺酰基亚胺盐类中的至少一种化合物。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 二氧化硅 溶胶 组合 使用 成型 | ||
【主权项】：
1. 导电性二氧化硅溶胶组合物，其特征在于，至少含有含二氧化硅膜形成成分的二氧化硅溶胶组合物、和选自下式(1)或下式(2)所示的化合物中的至少一种化合物，Rf1SO3·X …(1)(Rf2SO2)(Rf3SO2)N·X …(2)其中，上式(1)和上式(2)中，Rf1、Rf2和Rf3为氟或碳原子数为1～4的全氟烷基，Rf2和Rf3可以相同也可以不同，X为选自碱金属、碱土金属、铵、![]()
、烷基铵、烷基![]()
中的阳离子的任意一种。
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