[发明专利]导电性二氧化硅溶胶组合物及使用该组合物的成型品有效

专利信息
申请号: 200980144155.X 申请日: 2009-11-13
公开(公告)号: CN102203208A 公开(公告)日: 2011-09-28
发明(设计)人: 本田常俊;厚木勉;N.樱庭 申请(专利权)人: 三菱综合材料株式会社;三菱综合材料电子化成株式会社
主分类号: C09K3/16 分类号: C09K3/16;B05D7/24;C09D1/00;C09D7/12
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 蔡晓菡;高旭轶
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 导电性 二氧化硅 溶胶 组合 使用 成型
【权利要求书】:

1. 导电性二氧化硅溶胶组合物,其特征在于,至少含有含二氧化硅膜形成成分的二氧化硅溶胶组合物、和选自下式(1)或下式(2)所示的化合物中的至少一种化合物,

Rf1SO3·X …(1)

(Rf2SO2)(Rf3SO2)N·X …(2)

其中,上式(1)和上式(2)中,Rf1、Rf2和Rf3为氟或碳原子数为1~4的全氟烷基,Rf2和Rf3可以相同也可以不同,

X为选自碱金属、碱土金属、铵、                                               、烷基铵、烷基中的阳离子的任意一种。

2. 如权利要求1所述的导电性二氧化硅溶胶组合物,其特征在于,上式(1)和上式(2)中所示的X为选自Li、Na和K中的任意一种阳离子。

3. 如权利要求1或2所述的导电性二氧化硅溶胶组合物,其特征在于,所述二氧化硅膜形成成分含有将四烷氧基硅烷水解得到的二氧化硅溶胶。

4. 如权利要求1~3中任意一项所述的导电性二氧化硅溶胶组合物,其特征在于,相对于导电性二氧化硅溶胶组合物中含有的二氧化硅膜形成成分100质量份,选自上式(1)或上式(2)所示的化合物中的至少一种化合物的含量为0.01~50.0质量份。

5. 成型品,其特征在于,形成了由权利要求1~4中任意一项所述的导电性二氧化硅溶胶组合物得到的涂膜。

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