[发明专利]LED和LED封装有效
| 申请号： | 200980141602.6 | 申请日： | 2009-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN102187483A | 公开（公告）日： | 2011-09-14 |
| 发明（设计）人： | 崔正铉;姜正模;金斗显;金在煜 | 申请（专利权）人： | LG伊诺特有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/36 | 分类号： | H01L33/36 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 夏凯;谢丽娜 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供一种发光器件(LED)及其封装。该LED包括第一导电类型半导体层、有源层、第二导电类型半导体层、第一电介质层和第一电极层。第一导电类型半导体层、有源层和第二导电类型半导体层在衬底上。第一电介质层覆盖第二导电类型半导体层和有源层的边缘。第一电极层覆盖第一导电类型半导体层的边缘。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 | ||
【主权项】：
一种发光器件(LED)，包括：在衬底上的第一导电类型半导体层、有源层和第二导电类型半导体层；覆盖所述第二导电类型半导体层和所述有源层的边缘的第一电介质层；以及覆盖所述第一导电类型半导体层的边缘的第一电极层。
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