[发明专利]粘合带或片的制造方法无效
| 申请号： | 200980138811.5 | 申请日： | 2009-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN102171301A | 公开（公告）日： | 2011-08-31 |
| 发明（设计）人： | 喜田孝;乾纯;桥本学;藤本启之;佐藤慎一 | 申请（专利权）人： | 小西株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C09J11/00;C09J175/04;C09J183/12;C09J193/00 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;唐瑞庭 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种粘合带或片的制造方法，其包括将在主链或侧链具有氨基甲酸乙酯键和/或脲键，在末端含有可水解的甲硅烷基的特定末端甲硅烷基聚合物与增粘树脂均匀混合，从而得到混合物；在该混合物中添加选自由三氟化硼和/或其络合物、氟化剂和氟类无机酸的碱金属盐构成的组的氟类化合物，搅拌使其全部混合均匀，得到粘合剂前体；将该粘合剂前体涂布在带基材或片基材的表面上；然后通过使粘合剂前体中的末端甲硅烷基聚合物固化，从而使粘合剂前体成为具有三维网络结构的粘合剂层，由此得到粘合带或片。 | ||
| 搜索关键词： | 粘合 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种粘合带或片的制造方法，其特征在于，将100重量份在主链或侧链具有氨基甲酸乙酯键和/或脲键，在末端含有下述通式(1)表示的可水解的甲硅烷基的末端甲硅烷基聚合物、10～150重量份增粘树脂、0.001～10重量份选自由三氟化硼和/或其络合物、氟化剂和氟类无机酸的碱金属盐构成的组的氟类化合物均匀混合，得到粘合剂前体，在带基材或片基材的表面涂布该粘合剂前体，然后使该末端甲硅烷基聚合物固化，从而使该粘合剂前体成为粘合剂层；[通式1]![]()
(式中，X表示羟基或烷氧基，R表示碳原子数为1～20的烷基，n表示0、1或2)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于小西株式会社，未经小西株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200980138811.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
