[发明专利]粘合带或片的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及粘合带或片的制造方法，尤其是涉及适合在电子机器或电器等安装时使用的粘合带或片的制造方法。

背景技术

目前，在电子机器或电器等安装时，为了将各种部件固定，需要使用粘合带或片。该粘合带或片会残留在组装后的电子机器等的内部，因此要求具有耐热性。其中，所谓的粘合带或片的耐热性，具有如下的含义。即，是指虽然电子机器等在使用中会形成高温，因此粘合带或片会多次暴露在高温下，但是很难由于该暴露使粘合带或片的粘合剂层劣化，粘合力降低。因此，所谓的耐热性良好的粘合带或片，是指电子机器等即使长期使用，粘合力也很难降低，结果，固定的部件很难移动。

为了得到耐热性良好的粘合带或片，作为粘合剂层，需要使用即使多次暴露在高温下，也很难劣化的物质。即，需要使用耐热性良好的粘合剂层。作为该粘合剂层，目前使用由丙烯酸类树脂构成的粘合剂层。

然而，近年来，作为粘合剂层，提出了使用末端甲硅烷基聚合物(专利文献1和2)。所谓的末端甲硅烷基聚合物，是在末端键合可水解的甲硅烷基的聚合物，通过固化，形成三维网络结构。该固化物能与增粘树脂一起发挥出优异的粘合力，因此近年来，提出将其用作粘合剂层。

专利文献1：再公表特许WO2005/73333A2公报

专利文献2：特开昭59-71377号公报

发明内容

本发明待解决的课题

然而，将末端甲硅烷基聚合物固化得到的粘合剂层存在耐热性劣化的缺点。因此，本发明的课题是得到一种使用末端甲硅烷基聚合物，且能形成耐热性优异的粘合剂层的粘合带或片。

解决课题的方法

本发明的课题解决方法是为了提高粘合剂层的耐热性，作为末端甲硅烷基聚合物，使用特定的物质，再在聚合物的固化物中混入特定的第三成分。即，本发明涉及一种粘合带或片的制造方法，其特征在于，将100重量份在主链或侧链具有氨基甲酸乙酯键和/或脲键，在末端含有下述通式(1)表示的可水解的甲硅烷基的末端甲硅烷基聚合物、10～150重量份增粘树脂、0.001～10重量份选自由三氟化硼和/或其络合物、氟化剂和氟类无机酸的碱金属盐构成的组的氟类化合物均匀混合，得到粘合剂前体，在带基材或片基材的表面涂布该粘合剂前体，然后使该末端甲硅烷基聚合物固化，从而使该粘合剂前体成为粘合剂层。

[通式1]

(式中，X表示羟基或烷氧基，R表示碳原子数为1～20的烷基，n表示0、1或2。)

本发明中使用的末端甲硅烷基聚合物(以下，称为“特定末端甲硅烷基聚合物”。)是公知的物质，在特许第3317353号公报、特许第3030020号公报、特许第3343604号公报、特表2004-518801号公报、特表2004-536957号公报和特表2005-501146号公报中记载。特定末端甲硅烷基聚合物与在专利文献1和2中记载的末端甲硅烷基聚合物相比，在分子末端具有通式(1)表示的可水解的甲硅烷基这点上是相同的，但在主链或侧链中，导入氨基甲酸乙酯键合和/或脲键合这点上是不同的。没有导入氨基甲酸乙酯键合和/或脲键合的专利文献1和2中记载的末端甲硅烷基聚合物在氟类化合物的存在下无法充分固化，因此是不优选的。即，该末端甲硅烷基聚合物很难通过在氟类化合物的存在下固化而实现足够的三维网络结构，所得粘合剂层容易流动，因此是不优选的。另外，在主链或侧链导入的氨基甲酸乙酯键合和/或脲键合中的活性氢也可以被有机基团取代。因此，脲基甲酸酯键合也属于氨基甲酸乙酯键合的范畴，缩二脲也属于脲键合的范畴。

如果以结构式来列举特定末端甲硅烷基聚合物的代表例，则可以如下。

[通式2]

其中，在结构式中，R²和R³表示碳原子数为1～20的烷基，Z表示聚合物残基，m表示2以上的正数。Z的代表例为聚氧化烯醚残基。此外，R、X和n与通式(1)的情况相同。另外，在以下所示结构式中的R²、R³、Z、m、R、X和n的含义也与通式2相同。

[通式3]

[通式4]

[通式5]

[通式6]

[通式7]

[通式8]

在结构式中，B表示碳原子数为1～20的有机基团。