[发明专利]层压板、电路板和半导体器件无效
| 申请号： | 200980137720.X | 申请日： | 2009-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN102164743A | 公开（公告）日： | 2011-08-24 |
| 发明（设计）人： | 高桥昭仁 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | B32B15/08 | 分类号： | B32B15/08;B32B15/092 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 吴小瑛;吕俊清 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本申请公开了层压板，其包括绝缘树脂层以及形成为与所述绝缘树脂层接触的金属箔。层压板的特征为当所述金属箔在25℃的拉伸弹性模量(A)不低于30GPa且不高于60GPa、所述金属箔的热膨胀系数(B)不低于10ppm且不高于30ppm、所述绝缘树脂层在25℃的弯曲弹性模量(C)不低于20GPa且不高于35GPa并且所述绝缘树脂层从25℃至Tg在XY方向的热膨胀系数(D)不低于5ppm且不高于15ppm时，由以下公式(1)表示的所述绝缘树脂层和所述金属箔之间的界面应力不超过7×104，公式(1)界面应力＝{(B)-(D)}×{(A)-(C)}×{Tg-25[℃]}其中Tg表示所述绝缘树脂层的玻璃化转变温度。 | ||
| 搜索关键词： | 层压板 电路板 半导体器件 | ||
【主权项】：
一种层压板，其包括绝缘树脂层以及与所述绝缘树脂层接触的金属箔，其中当所述金属箔在25℃的拉伸弹性模量(A)不低于30GPa且不高于60GPa、所述金属箔的热膨胀系数(B)不低于10ppm且不高于30ppm、所述绝缘树脂层在25℃的弯曲弹性模量(C)不低于20GPa且不高于35GPa并且所述绝缘树脂层从25℃至Tg在XY方向的热膨胀系数(D)不低于5ppm且不高于15ppm时，由以下公式(1)表示的所述绝缘树脂层和所述金属箔之间的界面应力不超过7×104，公式(1)界面应力＝{(B)‑(D)}×{(A)‑(C)}×{Tg‑25[℃]}其中Tg表示所述绝缘树脂层的玻璃化转变温度。
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