[发明专利]层压板、电路板和半导体器件

说明书

技术领域

本发明涉及层压板、电路板和半导体器件。

背景技术

随着最近电子设备的小型化和高功能化，用于安装于其上的印制线路板的材料需要有能够与小型化、薄型化、高集成化、高多层化和高耐热性相配合的性质。针对这些要求，印制线路板中的翘曲成为问题。

当印制线路板中出现翘曲时，在安装过程中，可能会有缺点，例如部件的安装缺陷、连接失败、黏着在生产线上等。此外，即使对于安装后的产品，当印制线路板在热循环测试中翘曲时，很容易在印制线路板和安装的部件之间施加应力，从而很容易造成通孔断路和部件连接部分的断路。

印制线路板中发生翘曲的主要因素可能是布线图案中铜残余率的不均匀分布、部件位置、表面电阻开口率等。

此外，其它因素可能是构成印制线路板的层压板在层压成型时的应力以及浸渍至构成层压板的基材中所导致的树脂组分厚度的变化等。作为其对策，已实施了向树脂组分加入无机填料的方法(例如专利文献1)。然而，高刚性基材的使用可能引起冲孔加工变差等的新问题，因此需要安装前后均具有很小翘曲的层压板。

专利文献1：日本专利申请公开第2005-048036号

发明内容

本发明要解决的问题

作为印制线路板，提供了减少了翘曲且安装可靠性优异的层压板和电路板。

解决问题的手段

通过以下(1)至(17)中描述的本发明实现上述目的：

[1]一种层压板，其包括绝缘树脂层以及与所述绝缘树脂层接触金属箔，其中当所述金属箔在25℃的拉伸弹性模量(A)不低于30GPa且不高于60GPa、所述金属箔的热膨胀系数(B)不低于10ppm且不高于30ppm、所述绝缘树脂层在25℃的弯曲弹性模量(C)不低于20GPa且不高于35GPa并且所述绝缘树脂层从25℃至Tg在XY方向的热膨胀系数(D)不低于5ppm且不高于15ppm时，由以下公式(1)表示的所述绝缘树脂层和所述金属箔之间的界面应力不超过7×10⁴，

公式(1)

界面应力＝{(B)-(D)}×{(A)-(C)}×{Tg-25[℃]}

其中Tg表示所述绝缘树脂层的玻璃化转变温度。

[2]如[1]所述的层压板，其中所述界面应力不超过2×10⁴。

[3]如[1]或[2]所述的层压板，其中所述金属箔是铜箔。

[4]如[1]至[3]中任一项所述的层压板，其中所述金属箔含有镀膜。

[5]如[1]至[4]中任一项所述的层压板，其中所述绝缘树脂层含有通过用树脂组合物浸渍基材而形成的预浸料。

[6]如[5]所述的层压板，其中所述树脂组合物含有环氧树脂。

[7]如[5]或[6]所述的层压板，其中所述树脂组合物含有氰酸酯树脂。

[8]如[7]所述的层压板，其中所述氰酸酯树脂是由以下式(I)表示的线型酚醛型(novolac type)氰酸酯树脂，

其中n为任意整数。

[9]如[7]或[8]所述的层压板，其中所述氰酸酯树脂的含量基于所述树脂组合物的总重量为不低于5wt％且不高于50wt％。

[10]如[6]所述的层压板，其中所述环氧树脂的含量基于所述树脂组合物的总重量为不低于1wt％且不高于55wt％。

[11]如[5]至[10]中任一项所述的层压板，其中所述树脂组合物含有无机填料。

[12]如[11]所述的层压板，其中所述无机填料的含量基于所述树脂组合物的总重量为不低于20wt％且不高于80wt％。

[13]如[5]至[12]中任一项所述的层压板，其中所述基材是玻璃纤维基材。

[14]如[1]至[13]中任一项所述的层压板，其中所述金属箔的厚度为不低于1μm且不高于70μm。

[15]如[1]至[14]中任一项所述的层压板，其中所述绝缘树脂层的厚度为不低于10μm且不高于1,000μm。

[16]一种电路板，其是通过对[1]至[15]中任一项所述的层压板进行电路加工而获得的。

[17]一种半导体器件，其是通过将半导体元件安装在[16]所述的电路板上而制成的。

同时，上述组分的任意组合或者本发明在方法和器件等中的表达的转换也可以有效地作为本发明的一个方面。

发明效果

根据本发明，能够提供具有减少了翘曲且安装可靠性优异的层压板和电路板作为印制线路板。

实施本发明的最佳方式

以下将描述本发明的层压板和电路板。