[发明专利]树脂成型品用增强片、树脂成型品的增强结构和增强方法无效
| 申请号： | 200980135691.3 | 申请日： | 2009-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN102149538A | 公开（公告）日： | 2011-08-10 |
| 发明（设计）人： | 藤井隆裕;间濑拓也 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | B32B7/02 | 分类号： | B32B7/02;B32B27/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 雒运朴 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的树脂成型品用增强片具备约束层和层叠在约束层上的增强层。将树脂成型品用增强片贴合于厚度2.0mm的聚丙烯板，并以80℃加热10分钟后的1mm位移的弯曲强度为3N以上，且最大弯曲强度为30N以上。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 成型 增强 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种树脂成型品用增强片，其特征在于，所述树脂成型品用增强片具备约束层和层叠在所述约束层上的增强层，将所述树脂成型品用增强片与厚度2.0mm的聚丙烯板贴合，并以80℃加热10分钟后的1mm位移的弯曲强度为3N以上，且最大弯曲强度为30N以上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日东电工株式会社，未经日东电工株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200980135691.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：加快嵌入式系统应用程序启动速度的方法
- 下一篇：集成电路上的系统和通信系统
