[发明专利]发光装置、树脂封装体、树脂成形体及它们的制造方法有效
| 申请号： | 200980134526.6 | 申请日： | 2009-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN102144306A | 公开（公告）日： | 2011-08-03 |
| 发明（设计）人： | 市川博史;林正树;笹冈慎平;三木伦英 | 申请（专利权）人： | 日亚化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 沈锦华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种引线框架与热硬化性树脂组合物的密接性较高、在短时间内制造多个发光装置的简易且低价的方法。本发明涉及一种发光装置的制造方法，该发光装置包含树脂封装体(20)，该树脂封装体(20)热硬化后的于波长350nm～800nm的光反射率为70％以上，且在外侧面(20b)树脂部(25)与引线(22)形成在大致同一面，该制造方法包括下述步骤：由上模(61)与下模(62)夹持设置着切口部(21a)的引线框架(21)；在由上模(61)与下模(62)夹持的模具(60)内，转送成形含有光反射性物质(26)的热硬化性树脂(23)，在引线框架(21)形成树脂成形体(24)；及沿切口部(21a)切断树脂成形体(23)与引线框架(21)。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 装置 树脂 封装 成形 它们 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光装置的制造方法，其特征在于：所述发光装置包含树脂封装体，所述树脂封装体热硬化后的于波长350nm～800nm的光反射率为70％以上，且在外侧面树脂部与引线形成在大致同一面，所述制造方法包括下述步骤：由上模与下模夹持设置着切口部的引线框架；在由上模与下模夹持的模具内，转送成形含有光反射性物质的热硬化性树脂，在引线框架形成树脂成形体；及沿切口部切断树脂成形体与引线框架。
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