[发明专利]发光装置、树脂封装体、树脂成形体及它们的制造方法有效

专利信息
申请号: 200980134526.6 申请日: 2009-08-27
公开(公告)号: CN102144306A 公开(公告)日: 2011-08-03
发明(设计)人: 市川博史;林正树;笹冈慎平;三木伦英 申请(专利权)人: 日亚化学工业株式会社
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 沈锦华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明的目的在于提供一种引线框架与热硬化性树脂组合物的密接性较高、在短时间内制造多个发光装置的简易且低价的方法。本发明涉及一种发光装置的制造方法,该发光装置包含树脂封装体(20),该树脂封装体(20)热硬化后的于波长350nm~800nm的光反射率为70%以上,且在外侧面(20b)树脂部(25)与引线(22)形成在大致同一面,该制造方法包括下述步骤:由上模(61)与下模(62)夹持设置着切口部(21a)的引线框架(21);在由上模(61)与下模(62)夹持的模具(60)内,转送成形含有光反射性物质(26)的热硬化性树脂(23),在引线框架(21)形成树脂成形体(24);及沿切口部(21a)切断树脂成形体(23)与引线框架(21)。
搜索关键词: 发光 装置 树脂 封装 成形 它们 制造 方法
【主权项】:
一种发光装置的制造方法,其特征在于:所述发光装置包含树脂封装体,所述树脂封装体热硬化后的于波长350nm~800nm的光反射率为70%以上,且在外侧面树脂部与引线形成在大致同一面,所述制造方法包括下述步骤:由上模与下模夹持设置着切口部的引线框架;在由上模与下模夹持的模具内,转送成形含有光反射性物质的热硬化性树脂,在引线框架形成树脂成形体;及沿切口部切断树脂成形体与引线框架。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日亚化学工业株式会社,未经日亚化学工业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200980134526.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top