[发明专利]发光装置、树脂封装体、树脂成形体及它们的制造方法

权利要求书

1.一种发光装置的制造方法，其特征在于：所述发光装置包含树脂封装体，所述树脂封装体热硬化后的于波长350nm～800nm的光反射率为70％以上，且在外侧面树脂部与引线形成在大致同一面，所述制造方法包括下述步骤：

由上模与下模夹持设置着切口部的引线框架；

在由上模与下模夹持的模具内，转送成形含有光反射性物质的热硬化性树脂，在引线框架形成树脂成形体；及

沿切口部切断树脂成形体与引线框架。

2.根据权利要求1所述的发光装置的制造方法，其特征在于：

在由上模与下模夹持之前，对引线框架实施电镀处理。

3.根据权利要求1或2所述的发光装置的制造方法，其特征在于：

引线框架的切断部分的切口部为整个包围周的大约1/2以上。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的发光装置的制造方法，其特征在于：

由上模与下模夹持之前的引线框架设置着孔部。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的发光装置的制造方法，其特征在于：

由上模与下模夹持之前的引线框架设置着沟槽。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的发光装置的制造方法，其特征在于：

上模与下模夹持载置着发光元件的部分、或者孔部附近的部分的引线框架。

7.一种发光装置，其特征在于：包含树脂封装体，所述树脂封装体热硬化后的于波长350nm～800nm的光反射率为70％以上，且在外侧面树脂部与引线形成在大致同一面，

引线在底面及上表面的至少任一面被施以电镀处理，且外侧面包含未被施以电镀处理的部分。

8.根据权利要求7所述的发光装置，其特征在于：

树脂封装体从四角露出引线。

9.根据权利要求7或8所述的发光装置，其特征在于：

树脂封装体从底面侧目测四角形成为弧状。

10.根据权利要求7或8所述的发光装置，其特征在于：

引线设置着从外侧面及外底面凹陷的阶差。

11.一种树脂封装体的制造方法，其特征在于：所述树脂封装体热硬化后的于波长350nm～800nm的光反射率为70％以上，且在外侧面树脂部与引线形成在大致同一面，所述制造方法包括下述步骤：

由上模与下模夹持设置着切口部的引线框架；

在由上模与下模夹持的模具内，转送成形含有光反射性物质的热硬化性树脂，在引线框架形成树脂成形体；及

沿切口部切断树脂成形体与引线框架。

12.根据权利要求11所述的树脂封装体的制造方法，其特征在于：

在由上模与下模夹持之前，对引线框架实施电镀处理。

13.一种树脂封装体，其特征在于：热硬化后的于波长350nm～800nm的光反射率为70％以上，且在外侧面树脂部与引线形成在大致同一面，

引线在底面及上表面的至少任一面被施以电镀处理，且外侧面未被施以电镀处理。

14.一种树脂成形体的制造方法，其特征在于：所述树脂成形体热硬化后的于波长350nm～800nm的光反射率为70％以上，且形成着多个凹部，所述凹部的内底面露出引线框架的一部分，所述制造方法包括下述步骤：

使用设置着切口部的引线框架，由在树脂成形体中相邻的凹部成形的位置具有凸部的上模与下模来夹持引线框架；及

在由上模与下模夹持的模具内，转送成形含有光反射性物质的热硬化性树脂，使热硬化性树脂填充于切口部中，且在引线框架形成树脂成形体。

15.一种树脂成形体，其特征在于：热硬化后的于波长350nm～800nm的光反射率为70％以上，且形成着多个凹部，所述凹部的内底面露出引线框架的一部分，

引线框架包含切口部，所述切口部中填充有成为树脂成形体的热硬化性树脂，于相邻的凹部之间具有侧壁。