[发明专利]一维轮胎补片装置及方法有效
| 申请号： | 200980133961.7 | 申请日： | 2009-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN102137767A | 公开（公告）日： | 2011-07-27 |
| 发明（设计）人： | D·A·韦斯顿;R·L·霍奇金森 | 申请（专利权）人： | 米其林研究和技术股份有限公司;米其林技术公司 |
| 主分类号： | B60C19/00 | 分类号： | B60C19/00 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 瑞士格朗*** | 国省代码： | 瑞士;CH |
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| 摘要： | 本发明公开了一种能够安装于轮胎的装置和方法，其包括：基板，该基板限定了纵向方向、顶表面和底表面。该基板具有以基本线性关系布置的多个导电端子。第一支撑元件位于所述基板的底表面下方，第二支撑元件位于所述基板的顶表面上方。所述多个导电端子位于所述第一和第二支撑元件之间。所述基板可以是压电设备，该压电设备具有布置在第一和第二导电层之间的压电层。所述多个导电端子可以以基本线性关系沿着与所述基板的纵向方向呈大约80°到大约100°的线来进行布置，并且所述基板的纵向方向基本垂直于所述轮胎的转动方向。 | ||
| 搜索关键词： | 轮胎 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种能够安装于轮胎的装置，包括：基板，该基板限定了纵向方向、顶表面和底表面，该基板包括以基本线性关系布置的多个导电端子；第一支撑元件，所述第一支撑元件位于所述基板的底表面下方；以及第二支撑元件，所述第二支撑元件位于所述基板的顶表面上方；其中所述多个导电端子位于第一和第二支撑元件之间。
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