[发明专利]形成微结构的方法有效
| 申请号： | 200980132864.6 | 申请日： | 2009-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN102131958A | 公开（公告）日： | 2011-07-20 |
| 发明（设计）人： | 马修·S·斯泰;米哈伊尔·L·佩库罗夫斯基;克里斯汀·E·莫兰;马修·H·弗雷 | 申请（专利权）人： | 3M创新有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/16 | 分类号： | C23C18/16;H05K3/12;H05K3/24;G03F7/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 梁晓广;关兆辉 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明描述了制品和形成微结构的方法。所述方法包括提供具有结构化表面区域的基材，所述结构化表面区域包括一个或多个具有凹面的凹陷结构。所述结构化表面区域为基本上不含平台。所述方法包括将包含功能性材料和液体的流体组合物设置到所述结构化表面区域上。所述方法包括从所述流体组合物蒸发液体。所述功能性材料在所述凹面上聚集，使得所述结构化表面区域的其余部分基本上不含所述功能性材料。 | ||
| 搜索关键词： | 形成 微结构 方法 | ||
【主权项】：
一种形成微结构的方法，包括：提供具有结构化表面区域的基材，所述结构化表面区域包括一个或多个具有凹面的凹陷结构，所述结构化表面区域基本上不含平台；将包含功能性材料和液体的流体组合物设置到所述结构化表面区域上；以及从所述流体组合物蒸发液体，所述功能性材料在所述凹面上聚集，使得所述结构化表面区域的其余部分基本上不含所述功能性材料。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于3M创新有限公司，未经3M创新有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200980132864.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于回收工作流体的方法和设备
- 下一篇：磁控溅射阴极和成膜装置
- 同类专利
- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
