[发明专利]形成微结构的方法有效

专利信息
申请号: 200980132864.6 申请日: 2009-06-25
公开(公告)号: CN102131958A 公开(公告)日: 2011-07-20
发明(设计)人: 马修·S·斯泰;米哈伊尔·L·佩库罗夫斯基;克里斯汀·E·莫兰;马修·H·弗雷 申请(专利权)人: 3M创新有限公司
主分类号: C23C18/16 分类号: C23C18/16;H05K3/12;H05K3/24;G03F7/00
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 梁晓广;关兆辉
地址: 美国明*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 形成 微结构 方法
【说明书】:

相关专利申请

本申请要求2008年6月30日提交的美国临时申请序列号61/076,731的优先权。

技术领域

本发明涉及形成微结构的方法。

背景技术

具有导电材料网格的聚合物膜有多种商业应用。在一些应用中,希望具有肉眼不可见或几乎不可见且支承在透明聚合物基材上的导电网格。透明导电片材可应用于电阻加热窗、电磁干扰(EMI)屏蔽层、静电消散元件、天线、用于计算机显示器的触摸屏,和用于电致变色光窗的表面电极、光伏器件、电致发光器件和液晶显示器。

以上描述了具有导电结构的基材。基于光刻技术的在基材上的微米特征的图案化已导致不一致的图案化和图案尺寸的上限,特别是对于柔性基材而言。特别是对于具有小结构尺寸的大图案以及特别是对于柔性基材而言,需要以一致的方式在基材上选择性地形成微米结构而无需使用光刻。

发明内容

本发明描述了用于形成微结构的制品和方法。更具体地讲,提供了选择性地将功能性材料设置到具有结构化表面区域的基材上的方法。

在一个方面,提供了形成微结构的方法。该方法包括提供具有结构化表面区域的基材,结构化表面区域包括一个或多个具有凹面的凹陷结构。结构化表面区域为基本上不含平台。该方法包括将包含功能性材料和液体的流体组合物设置到结构化表面区域上。该方法包括从流体组合物蒸发液体并收集凹面上的功能性材料,使得结构化表面区域的其余部分基本上不含功能性材料。

在另一方面,提供了形成微结构的方法。该方法包括提供具有金属化结构化表面区域的基材,金属化结构化表面区域具有设置在结构化表面区域的表面上的金属层。金属化结构化表面区域包括一个或多个具有凹面的凹陷结构。金属化结构化表面区域为基本上不含平台。该方法包括将含有抗蚀材料和液体的流体组合物设置到金属化结构化表面区域上。该方法包括从流体组合物蒸发液体并收集凹面上的抗蚀材料,使得金属化结构化表面区域的其余部分基本上不含抗蚀材料。

在另一方面,提供了具有微结构的制品。该制品包括具有主表面的透明基材,主表面具有结构化表面区域。结构化表面区域包括一个或多个具有凹面的凹陷结构,并且基本上不含平台。该制品包括与结构化表面区域的凹面的导电材料相邻并接触。该制品包括基本上不含导电材料的结构化表面区域的其余部分。该制品包括粘合剂或折射率匹配材料。粘合剂或折射率匹配材料具有第一表面和第二表面。第一表面接触结构化表面区域,第二表面平行于主表面。

附图说明

图1为具有结构化表面区域的基材的示意图。

图2A-D为结构化表面区域的示意图。

图3A1-B1分别为包括平台的双层结构化表面区域和包括具有涂覆涂层的平台的双层结构化表面区域的示意图。

图3A2-B2分别为结构化表面区域和具有涂覆涂层的结构化表面区域的示意图。

图4A-D为在结构化表面区域上形成微结构的方法的示意图。

图5A-E为在结构化表面区域上形成微结构的方法的示意图。

图6A-F为在结构化表面区域上形成微结构的方法的示意图。

图7A-G为在结构化表面区域上形成微结构的方法的示意图。

图8为具有结构化表面区域的制品(如柔韧片)的示意图。

图9为具有微结构和回填材料的制品的示意图。

图10为在具有双层结构的结构化表面区域上的微结构的剖面的光学显微图。

图11为在图12的结构化表面区域上的微结构的剖面的光学显微图。

图12为在图11的结构化表面区域上的微结构的光学显微图。

图13为在结构化表面区域上的微结构的光学显微图。

图14为包含具有折射率匹配材料的图13的微结构的制品的光学显微图。

图15为在结构化表面区域上的微结构的光学显微图。

图16为使用金属蚀刻法的结构化表面区域上的微结构的光学显微图。

图17为使用导电性油墨的结构化表面区域上的微结构的光学显微图。

具体实施方式

虽然本文以具体的实施例来描述了本发明,但对于本领域的技术人员而言将显而易见的是,可在不脱离本发明的精神的前提下做出各种修改、重组和替换。因此本发明的范围仅受本文所附权利要求书的限制。

由端值表述的数值范围包括包含在该范围内的所有数值(如,1至5包括1、1.5、2、2.75、3、3.8、4和5)。

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