[发明专利]封装MEMS-晶片的方法和MEMS-晶片有效
| 申请号： | 200980129711.6 | 申请日： | 2009-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN102112390A | 公开（公告）日： | 2011-06-29 |
| 发明（设计）人： | J.鲁德哈德;T.米勒 | 申请（专利权）人： | 罗伯特.博世有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 曹若;梁冰 |
| 地址： | 德国斯*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于封装一种MEMS-晶片（1），特别是一种传感器和/或动作器晶片的方法，它具有至少一个机械功能元件（10）。根据本发明规定，运动的机械功能元件（10）借助消耗层（14）固定了并且将一个盖顶层（19）施加到，特别是外延生长到消耗层（14）上，和/或至少一个施加到消耗层（14）上的中间层（7）上。此外，本发明还涉及一种封装的MEMS-晶片（1）。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 mems 晶片 方法 | ||
【主权项】：
用于封装具有至少一个机械功能元件（10）的MEMS‑晶片（1），特别是传感器和/或动作器晶片的方法，其特征在于，可运动的机械功能元件（10）借助消耗层（14）固定；并且将盖顶层（19）施加到，特别是外延生长到消耗层（14）上，和/或至少一个施加到消耗层（14）上的中间层（17）上。
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