[发明专利]电镀金液和使用该电镀金液而得的金皮膜有效

专利信息
申请号: 200980128610.7 申请日: 2009-05-12
公开(公告)号: CN102105623A 公开(公告)日: 2011-06-22
发明(设计)人: 清水茂树;高崎隆治;清原欢三;山本幸弘;下田贤一 申请(专利权)人: 日本高纯度化学株式会社
主分类号: C25D3/48 分类号: C25D3/48;C25D7/00;H01R13/03;C25D3/62;C25D5/08;C25D5/12
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 丁香兰;庞东成
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的课题在于提供一种电镀金液,该电镀金液在镀金皮膜的物性方面可以维持优异的机械特性、耐摩耗性、电气特性等,适合于镍屏障镀敷,即,提供一种电镀金液,其可以抑制在以机械方式按压有构件的“不需要镀金的部分(镍屏障部分)”的金析出,而在需要镀金的部分产生良好的金析出,另外,不存在金的异常析出,能够稳定地制造产品。通过以下电镀金液和金皮膜解决了上述课题,所述电镀金液的特征在于,其含有作为金源的氰化金盐和杂环式化合物,所述杂环式化合物在环中具有1个以上的氮原子,且该环中的碳原子上取代有1个以上的硝基;所述金皮膜的特征在于,其通过使用上述的电镀金液在镍皮膜上进行电镀金而获得。
搜索关键词: 镀金 使用 皮膜
【主权项】:
一种电镀金液,其特征在于,其含有作为金源的氰化金盐、和杂环式化合物,所述杂环式化合物在环中具有1个以上的氮原子,且该环中的碳原子上取代有1个以上的硝基。
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