[发明专利]电镀金液和使用该电镀金液而得的金皮膜

说明书

技术领域

本发明涉及具有特定组成的电镀金液和使用该电镀金液而得的镍皮膜上的金皮膜。

背景技术

关于在镍皮膜上实施的镀金，由于金具有优异的耐腐蚀性、机械特性、电气特性等，镍作为基底金属具有优异的耐热性等，因而在电子电气部件等领域中广泛使用。其中，与钴、镍等金属合金化的镀硬金，利用其高硬度和优异的耐摩耗性，作为连接器等插入构件、开关等接点构件等的接点接合部的镀金而广泛使用。

近年来，由于电子设备的小型化，连接器等插入构件或开关等接点构件也小型化，形状也复杂化，需要焊锡接合的部位与必须作为接点发挥功能的部位的间隔明显变窄，从而导致焊锡甚至熔析(ヌレ)扩展到不需要焊锡接合的部分，该现象成为了问题。因此，通过在接点部分与焊锡接合部分之间设置不实施镀金的部分，从而使焊锡仅熔析扩展到需要焊锡接合的部分，以此解决该问题。

该方法为通常称作镍屏障镀敷(ニッケルバリァめっき)的电镀金技术，在该方法中，为了在一个部件中制作需要镀金的部分和不需要镀金的部分，以机械方式将硅橡胶等构件按压在不需要镀金的部分(镍屏障部分)以使得镀金液与被镀部件无法接触，从而在一个部件中设置实施了镀金的部分和未实施镀金的部分(镍屏障部分)。

然而，由于必须在一个部件中制作实施镀金的部分和不实施镀金的部分，因此存在以下问题：即使以机械方式用硅橡胶等构件按压不需要镀金的部分，对于镀敷装置而言，完全防止镀金液漏出到该部分也是非常困难的。

为了解决该问题，专利文献1中公开了以下镀金浴：使金钴镀液保持为弱酸性，并且添加六亚甲基四胺，抑制镀金皮膜析出至不必要的部分。然而，该技术在金析出的选择性方面称不上具有充分的性能，另外，由于将还原性的六亚甲基四胺添加到镀金浴中，因而金在镀金浴中异常析出，金附着于用于循环镀液的泵的轴部，从而导致泵停止，或者金在镀敷反应之外被消耗，非常不经济、不实用。

近年来，由于电子设备的小型化，必须明确地区别制作实施镀金的部分和不实施镀金的部分，而在现有技术中这是无法实现的，需要进一步的改良。

专利文献1：日本特开2008-045194号公报

发明内容

本发明是鉴于上述背景技术完成的，其课题在于提供一种电镀金液，该电镀金液在镀金皮膜的物性方面可以维持与使用以往的电镀金液而得的镀金皮膜同等的机械特性、耐摩耗性、电气特性等，适合于镍屏障镀敷。即，提供一种电镀金液，其可以抑制在以机械方式按压有构件的“不需要镀金的部分(镍屏障部分)”的金析出，而在需要镀金的部分产生良好的金析出，另外，不存在金的异常析出，能够稳定地制造产品。

本发明人为了解决上述课题进行了深入的研究，结果发现，着眼于镀金液与被镀部分接触的部分以高电流密度(设定电流密度)进行镀敷反应、镀金液不与被镀部分接触的部分以低电流密度进行镀敷反应，利用该差异开发电镀金液即可。

图1为使用通用的电镀金液和本发明的实施例1中记载的组成的电镀金液而测定的曲线图，横轴为电流密度(A/dm²)，纵轴为进行10秒镀金处理后的金皮膜的膜厚(μm)。即，将通用的电镀金液的金浓度调整为实施例1的电镀金液的金换算的浓度(9g/L)，使浴温升温至50℃，利用后述的表2中记载的工序，在10mm×10mm的铜板上的2.0μm 1次光亮镀镍皮膜上实施镀金。对于镀金，从口径8mm的圆状的喷流口以每分钟18L的流量通过泵喷流搅拌镀金液，同时将电流密度变化为1A/dm²、5A/dm²、10A/dm²、20A/dm²、30A/dm²、40A/dm²、50A/dm²、60A/dm²，各进行10秒的镀金处理，利用荧光X射线分析装置(Seiko Instruments Inc.制造，SFT9255)根据常规方法对以圆状进行了镀金处理的中心附近进行金皮膜的膜厚测定，将测定结果作图而成上述曲线图。

图1中的0A/dm²至5A/dm²(以下，简称为“低电流密度域”)相当于镍屏障镀敷技术中不实施镀金的部分，可以判断，低电流密度域中的金皮膜的膜厚越薄则镍屏障特性越良好。另外，图1中的20A/dm²至60A/dm²(以下，简称为“高电流密度域”)相当于镍屏障镀敷技术中实施镀金的部分，可以判断，高电流密度域中的金皮膜的膜厚越厚则镍屏障特性越良好。参见实施例1中记载的组成的电镀金液的曲线图。