[发明专利]导电性粒子、各向异性导电膜、接合体以及连接方法有效
| 申请号： | 200980123234.2 | 申请日： | 2009-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN102089832A | 公开（公告）日： | 2011-06-08 |
| 发明（设计）人： | 石松朋之;大关裕树;浜地浩史 | 申请（专利权）人： | 索尼化学&信息部件株式会社 |
| 主分类号： | H01B5/00 | 分类号： | H01B5/00;H01B5/16;H01R11/01;H05K1/14;H05K3/32 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 张晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种导电性粒子，所述导电性粒子能够在维持高硬度的情况下提高铺展性、抑制应力(即使在连接时呈压扁的状态也难以出现裂纹)；不仅对ITO基板，对IZO基板也能够确保充分的导通可靠性。本发明还提供具有该导电性粒子的各向异性导电膜及具有该各向异性导电膜的接合体、以及使用该各向异性导电膜的连接方法。本发明的导电性粒子，其为包括高分子微粒及形成于所述高分子微粒表面的导电层的导电性粒子，其特征在于，所述导电层的最外层为镍-钯合金层。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 粒子 各向异性 导电 接合 以及 连接 方法 | ||
【主权项】：
一种包括高分子微粒及形成于所述高分子微粒表面的导电层的导电性粒子，其特征在于，所述导电层的最外层为镍‑钯合金层。
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