[发明专利]用于封装对氧气和/或湿气敏感的电子器件的多层膜有效

专利信息
申请号: 200980121499.9 申请日: 2009-04-08
公开(公告)号: CN102057750A 公开(公告)日: 2011-05-11
发明(设计)人: 森蒂尔·库马尔·拉马达斯;蔡树仁;柯琳 申请(专利权)人: 新加坡科技研究局
主分类号: H05B33/04 分类号: H05B33/04;C09K11/00;H05B33/20;B32B27/02;H05B33/14
代理公司: 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 代理人: 褚海英;王维玉
地址: 新加坡*** 国省代码: 新加坡;SG
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摘要: 发明涉及一种能够封装对湿气和/或氧气敏感的电子或光电器件的多层阻障膜,所述阻障膜包括至少一个纳米结构层和至少一个紫外光中和层,所述纳米结构层包括能够与湿气和/或氧气相互作用的反应性纳米粒子,所述反应性纳米粒子分布于聚合物粘合剂内,所述紫外光中和层包括能够吸收紫外光的材料,从而限制紫外光透射穿过阻障膜。
搜索关键词: 用于 封装 氧气 湿气 敏感 电子器件 多层
【主权项】:
一种能够封装对湿气和/或氧气敏感的电子或光电器件的多层阻障膜,所述阻障膜包括:至少一个纳米结构层,其包括能够与湿气和/或氧气相互作用的反应性纳米粒子,所述反应性纳米粒子分布于聚合物粘合剂内,以及至少一个紫外光中和层,其包括能够吸收紫外光的材料,从而限制紫外光透射穿过所述阻障膜。
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