[发明专利]三维安装半导体装置及其制造方法无效
| 申请号： | 200980116751.7 | 申请日： | 2009-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN102017142A | 公开（公告）日： | 2011-04-13 |
| 发明（设计）人： | 石原政道 | 申请（专利权）人： | 国立大学法人九州工业大学 |
| 主分类号： | H01L25/10 | 分类号： | H01L25/10;H01L25/00;H01L25/11;H01L25/18 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 闫小龙;王忠忠 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在布线基板的两面具有用于连接各种电路元件的连接焊盘部及对该连接焊盘部进行连接的布线图案，并且具有用于将各个面的连接焊盘部以及布线图案相互连接的贯通布线部。形成将被支撑部支撑的多个柱电极整体地形成的柱电极部件。在布线基板的背面安装半导体芯片并与其连接焊盘部连接，并且在该布线图案的规定的位置固定并电连接柱电极部件，在树脂密封后，剥离支撑部并使柱电极端面或者与其连接的背面布线露出。在布线基板的正面的连接焊盘部配置并连接其它的电路元件。 | ||
| 搜索关键词： | 三维 安装 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种三维安装半导体装置，在布线基板的两面安装有包含半导体芯片的各种电路元件，其中，上述布线基板在一方的主面以及另一方的主面各自具有用于连接各种电路元件的连接焊盘部及对该连接焊盘部进行连接的布线图案，并且具有用于将一方以及另一方的主面各自的连接焊盘部以及布线图案相互连接的贯通布线部，在上述布线基板的一方的主面，安装半导体芯片并与该一方的主面上的连接焊盘部连接，并且，在该布线图案的规定的位置，将整体地形成了被支撑部支撑的多个柱电极的柱电极部件固定并电连接，通过在树脂密封后剥离上述支撑部，使上述柱电极端面露出，在上述布线基板的另一方的主面，在该另一方的主面上的连接焊盘部，配置并连接其它的电路元件。
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