[发明专利]三维安装半导体装置及其制造方法

权利要求书

1.一种三维安装半导体装置，在布线基板的两面安装有包含半导体芯片的各种电路元件，其中，

上述布线基板在一方的主面以及另一方的主面各自具有用于连接各种电路元件的连接焊盘部及对该连接焊盘部进行连接的布线图案，并且具有用于将一方以及另一方的主面各自的连接焊盘部以及布线图案相互连接的贯通布线部，

在上述布线基板的一方的主面，安装半导体芯片并与该一方的主面上的连接焊盘部连接，并且，在该布线图案的规定的位置，将整体地形成了被支撑部支撑的多个柱电极的柱电极部件固定并电连接，通过在树脂密封后剥离上述支撑部，使上述柱电极端面露出，

在上述布线基板的另一方的主面，在该另一方的主面上的连接焊盘部，配置并连接其它的电路元件。

2.根据权利要求1所述的三维安装半导体装置，其中，上述柱电极部件具有与上述柱电极连接的布线，在剥离上述支撑部时使上述布线露出。

3.根据权利要求2所述的三维安装半导体装置，其中，上述柱电极以及与其连接的布线在绝缘基材上形成，该绝缘基材通过可剥离的粘接剂粘贴在上述支撑部上，将通过剥离上述支撑部而露出的绝缘基材作为保护膜进行使用，并且在该保护膜开孔，设置与通过开口露出的上述布线连接的外部电极。

4.根据权利要求3所述的三维安装半导体装置，其中，上述绝缘基材是玻璃环氧树脂基板及覆盖在其上形成的布线的阻焊剂，将通过剥离上述支撑部而露出的阻焊剂作为保护膜进行使用，并且设置通过在该保护膜开通的开口与上述布线连接的外部电极。

5.根据权利要求1所述的三维安装半导体装置，其中，在上述布线基板的另一方的主面，树脂密封了上述其它的电路元件。

6.根据权利要求1所述的三维安装半导体装置，其中，在上述布线基板的一方的主面，上述树脂密封以使上述柱电极在侧面露出的方式进行。

7.根据权利要求6所述的三维安装半导体装置，其中，上述在侧面露出的柱电极以在其侧面制作弯月面的方式形成填锡，并被软钎焊到母基板的布线图案上。

8.根据权利要求1所述的三维安装半导体装置，其中，上述半导体芯片被接合线连接或者倒装芯片连接于上述一方的主面上的连接焊盘部。

9.根据权利要求1所述的三维安装半导体装置，其中，上述各种电路元件被层叠为3层以上的多层。

10.一种三维安装半导体装置的制造方法，该三维安装半导体装置在布线基板的两面安装有包含半导体芯片的各种电路元件，其中，

上述布线基板在一方的主面以及另一方的主面各自具有用于连接各种电路元件的连接焊盘部及对该连接焊盘部进行连接的布线图案，并且具有用于将一方以及另一方的主面各自的连接焊盘部以及布线图案相互连接的贯通布线部，

形成将被支撑部支撑的多个柱电极整体地形成的柱电极部件，

在上述布线基板的一方的主面，安装半导体芯片并与该一方的主面上的连接焊盘部连接，并且，在该布线图案的规定的位置，固定并电连接上述柱电极部件，在树脂密封后，剥离上述支撑部并使上述柱电极端面露出，

在上述布线基板的另一方的主面，在该另一方的主面上的连接焊盘部，配置并连接其它的电路元件。

11.根据权利要求10所述的三维安装半导体装置的制造方法，其中，上述柱电极部件具有与上述柱电极连接的布线，在树脂密封后，在剥离上述支撑部时使上述布线露出。

12.根据权利要求11所述的三维安装半导体装置的制造方法，其中，上述柱电极以及与其连接的布线在绝缘基材上形成，该绝缘基材通过可剥离的粘接剂粘贴在上述支撑部上，将在树脂密封后通过剥离上述支撑部而露出的绝缘基材作为保护膜进行使用，并且在该保护膜开孔，设置与通过开口露出的上述布线连接的外部电极。

13.根据权利要求12所述的三维安装半导体装置的制造方法，其中，上述绝缘基材是玻璃环氧树脂基板及覆盖在其上形成的布线的阻焊剂，将在树脂密封后通过剥离上述支撑部而露出的阻焊剂作为保护膜进行使用，并且设置通过在该保护膜开通的开口与上述布线连接的外部电极。

14.根据权利要求10所述的三维安装半导体装置的制造方法，其中，在上述布线基板的另一方的主面，树脂密封了上述其它的电路元件。