[发明专利]气体轴承静电夹具有效
申请号: | 200980114618.8 | 申请日: | 2009-04-23 |
公开(公告)号: | CN102067301A | 公开(公告)日: | 2011-05-18 |
发明(设计)人: | W·李;马文·拉封丹;阿施文·普鲁黑特;约瑟夫·吉莱斯皮;多诺万·贝克尔;陶滕超;亚历山大·斯洛克姆;萨弥尔·奈弗 | 申请(专利权)人: | 艾克塞利斯科技公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 张成新 |
地址: | 美国马*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明提出一种静电夹器,其具有一夹持板,其中,夹持板具有一中央区域与一环状区域。多个气体供应孔口是设置于夹持板的中央区域,其中,多个气体供应孔口是流体连通于一加压气体供应器,且加压气体供应器是构成以经由多个气体供应孔口而提供夹持表面与工件之间的一气垫于夹持板的中央区域。一个或多个气体返回孔口是设置于夹持板的中央区域与环状区域的一个或多个,其中,一个或多个气体返回孔口是流体连通于一真空源,在其中大致设置了用于气垫的一排气路径。一密封是配置于夹持板的环状区域,其中,密封是构成以大致防止气垫自中央区域泄漏至环状区域的外部环境。一个或多个电极进而电连接至一第一电压电位以提供一第一夹持力。 | ||
搜索关键词: | 气体 轴承 静电 夹具 | ||
【主权项】:
一种静电夹器,其用于选择性地维持工件的位置,该静电夹器包括:夹持板,其具有与该工件关联的夹持表面,其中,该夹持板具有设置在其中的中央区域与环状区域,并且其中,该环状区域是大致地配置在该中央区域的周边;多个气体供应孔口,其设置在该夹持板的中央区域,其中,该多个气体供应孔口与加压气体供应器流体连通,并且其中,该加压气体供应器被构造成经由该多个气体供应孔口而将该夹持表面与工件之间的气垫提供在该夹持板的中央区域;一个或多个气体返回孔口,其限定在该夹持板的中央区域与环状区域的一个或多个,其中,该一个或多个气体返回孔口与真空源流体连通,在其中大致地设置了用于该气垫的排气路径;密封,其形成于该夹持板的环状区域,其中,该密封被构造成大致地防止该气垫自该中央区域泄漏至该环状区域的外部环境;及一个或多个电极,其至少与该中央区域关联,其中,该一个或多个电极电连接至第一电压电位。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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