[发明专利]气体轴承静电夹具有效
申请号: | 200980114618.8 | 申请日: | 2009-04-23 |
公开(公告)号: | CN102067301A | 公开(公告)日: | 2011-05-18 |
发明(设计)人: | W·李;马文·拉封丹;阿施文·普鲁黑特;约瑟夫·吉莱斯皮;多诺万·贝克尔;陶滕超;亚历山大·斯洛克姆;萨弥尔·奈弗 | 申请(专利权)人: | 艾克塞利斯科技公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 张成新 |
地址: | 美国马*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 气体 轴承 静电 夹具 | ||
1.一种静电夹器,其用于选择性地维持工件的位置,该静电夹器包括:
夹持板,其具有与该工件关联的夹持表面,其中,该夹持板具有设置在其中的中央区域与环状区域,并且其中,该环状区域是大致地配置在该中央区域的周边;
多个气体供应孔口,其设置在该夹持板的中央区域,其中,该多个气体供应孔口与加压气体供应器流体连通,并且其中,该加压气体供应器被构造成经由该多个气体供应孔口而将该夹持表面与工件之间的气垫提供在该夹持板的中央区域;
一个或多个气体返回孔口,其限定在该夹持板的中央区域与环状区域的一个或多个,其中,该一个或多个气体返回孔口与真空源流体连通,在其中大致地设置了用于该气垫的排气路径;
密封,其形成于该夹持板的环状区域,其中,该密封被构造成大致地防止该气垫自该中央区域泄漏至该环状区域的外部环境;及
一个或多个电极,其至少与该中央区域关联,其中,该一个或多个电极电连接至第一电压电位。
2.如权利要求1所述的静电夹器,其中,该夹持板的中央区域包括具有与其关联的预定孔隙率的多孔板,其中该预定孔隙率是由该多孔板的空隙的体积对整体材料的体积的比值所定义,并且其中该多个气体供应孔口大致地由该多孔板的预定孔隙率所设置。
3.如权利要求2所述的静电夹器,其中,该多孔板包括多孔碳与多孔碳酸硅材料的一个或多个。
4.如权利要求3所述的静电夹器,其中,该多孔板包括多孔石墨。
5.如权利要求2所述的静电夹器,其中,该多孔板的预定孔隙率的范围为在大约5%与大约75%之间。
6.如权利要求1所述的静电夹器,其中,该多个气体供应孔口是以大致均匀方式而分配在该夹持板的中央区域的周围。
7.如权利要求1所述的静电夹器,其中,该多个气体供应孔口包括设置于该夹持板的中央区域的多个裂缝与多个凹环的一个或多个。
8.如权利要求1所述的静电夹器,其中,该多个气体供应孔口包括设置在该夹持板的中央区域中的多个孔。
9.如权利要求1所述的静电夹器,其中,该夹持板的中央区域大致为平面且任何结构的空隙是由该空隙向外延伸而成。
10.如权利要求1所述的静电夹器,其中,该夹持表面具有与该环状区域关联的第一平面、及与该中央区域关联的第二平面,其中第一平面是由第二平面凹陷而成。
11.如权利要求10所述的静电夹器,其中,该密封包括从第二平面延伸至第一平面的弹性密封。
12.如权利要求10所述的静电夹器,其中,该第二平面是由第一平面凹陷约10微米而成。
13.如权利要求1所述的静电夹器,其中,该密封包括设置于该环状区域的该夹持表面中的一个或多个同心差动抽吸沟槽,其中该一个或多个同心差动抽吸沟槽中的每个与一个或多个真空源中的各个流体连通。
14.如权利要求13所述的静电夹器,包括:与三个真空源中的各个流体连通的三个同心差动抽吸沟槽。
15.如权利要求1所述的静电夹器,其中,该一个或多个电极进而与该环状区域关联,且其中该一个或多个电极电连接至第二电压电位。
16.如权利要求1所述的静电夹器,其中,该一个或多个气体返回孔口包括该夹持板中的一个或多个沟槽,其配置在该中央区域与密封之间。
17.如权利要求1所述的静电夹器,其中,该夹持板还包括配置在该环状区域的周边的二个或多个销,其中,二个或多个凹口被构造成选择性地介接于该工件的周边。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造